特許
J-GLOBAL ID：200903023924564984
チップ形電子部品およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-322252
公開番号（公開出願番号）：特開2004-158600
出願日： 2002年11月06日
公開日（公表日）： 2004年06月03日
要約：
【課題】実装性に優れたチップ形電子部品およびその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】基板11と、この基板11の上面に設けられた回路素子17と、この回路素子17の少なくとも一部を覆うように前記基板11の上面に設けられ、かつその表面が丸みを帯びている保護膜19とを備え、前記保護膜19の中心部以外の部分に、保護膜19よりもその厚みが薄く、かつ保護膜19の表面を平坦化する平坦層20を設けたものである。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板と、この基板の上面に設けられた回路素子と、この回路素子の少なくとも一部を覆うように前記基板の上面に設けられ、かつその表面が丸みを帯びている保護膜とを備え、前記保護膜の中心部以外の部分に、保護膜よりもその厚みが薄く、かつ保護膜の表面を平坦化する平坦層を設けたチップ形電子部品。
IPC (6件)：
H01C1/032
, H01C1/04
, H01C17/02
, H01G2/24
, H01G4/224
, H01G13/00
H01C1/032
, H01C1/04
, H01C17/02
, H01G13/00 321F
, H01G1/02 J
, H01G1/04
5E028AA10
, 5E028BB01
, 5E028BB13
, 5E028CA02
, 5E028DA04
, 5E028EA01
, 5E028FA01
, 5E028FA07
, 5E032AB10
, 5E032BB01
, 5E032BB13
, 5E032CA02
, 5E032CC10
, 5E032CC16
, 5E082AA01
, 5E082AA15
, 5E082BC40
, 5E082HH26
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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