スロット付き基板を用いることによる低い反りのウエハ接合

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：伊東忠重 , 伊東忠彦 , 大貫進介 , 特許業務法人M&Sパートナーズ
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-536361
特許番号：特許第6100789号
出願日： 2012年10月05日
請求項（抜粋）：

【請求項1】複数の半導体デバイスを含む第1の半導体ウエハと、前記第1のウエハに接合される第2のウエハであり、前記第1のウエハの接合面及び当該第2のウエハの接合面を介して接合された第2のウエハとを有する構造体であって、前記第1のウエハ及び第2のウエハのうちの少なくとも一つが、該ウエハの前記接合面とは反対側の表面で、接合された前記構造体の反りを減らすように構成された複数のスロットで溝付けされており、前記複数のスロットは、前記半導体デバイスの下部に無いように前記半導体デバイス間の境界に位置合わせされている、構造体。

IPC (3件)：