特許
J-GLOBAL ID：201703019280830268
高温安定熱伝導性材料
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
村山 靖彦
, 実広 信哉
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-551984
特許番号：特許第6048416号
出願日： 2012年01月10日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 (A)1分子当たり平均して少なくとも0.1個のケイ素結合アルケニル基を有するオ
ルガノアルキルポリシロキサンと、
(B)1分子当たり平均して少なくとも2個のケイ素結合水素原子を有するポリオルガ
ノシロキサンと、
(C)組成物(A)及び(B)の硬化を開始させるのに十分な量のヒドロシリル化反応
触媒と、
(D)熱伝導性充填材であって、前記熱伝導性充填材が、窒化アルミニウム、酸化アル
ミニウム、アルミニウム三水和物、チタン酸バリウム、酸化ベリリウム、窒化ホウ素、炭
素繊維、ダイヤモンド、黒鉛、水酸化マグネシウム、酸化マグネシウム、金属微粒子、オ
ニキス、炭化ケイ素、炭化タングステン、酸化亜鉛、及びこれらの組み合わせから選択さ
れる、熱伝導性充填材と、
(E)無金属フタロシアニン化合物及び金属含有フタロシアニン化合物からなる群より
選択される添加剤を、
構成要素(B)をそのSiH基と構成要素(A)における不飽和脂肪族有機基に対するモル比が3:1〜0.1:1となる範囲の量を含み、構成要素(D)を組成物全体の30体積%〜97体積%含み、構成要素(E)を全体の0.01〜5.0重量%含む、ゲル又はカプセル化材料組成物。
IPC (6件)：
C08L 83/07 ( 200 6.01)
, C08L 83/05 ( 200 6.01)
, C08K 5/3417 ( 200 6.01)
, C08K 3/00 ( 200 6.01)
, H05K 7/20 ( 200 6.01)
, H01L 23/36 ( 200 6.01)
C08L 83/07
, C08L 83/05
, C08K 5/341
, C08K 3/00
, H05K 7/20 F
, H01L 23/36 D
