特許
J-GLOBAL ID：200903093920889771
放熱構造体及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (7件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 渡邊 隆
, 青山 正和
, 鈴木 三義
, 西 和哉
, 村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-059140
公開番号（公開出願番号）：特開2005-251921
出願日： 2004年03月03日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】長期間に亘って、電気絶縁性を維持しつつ半導体装置等の発熱体からの熱を効率的に放散することのできる放熱構造体を提供する。【解決手段】少なくとも一方の表面に熱伝導性グリース8が塗布された電気絶縁性且つ熱伝導性シート7を介して発熱体11及び放熱体2が一体化されており、前記熱伝導性シート7と前記電気絶縁性且つ熱伝導性グリース8が非相溶性である放熱構造体。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電気絶縁性且つ熱伝導性シートを介して発熱体及び放熱体が一体化されている放熱構造体において、
前記電気絶縁性且つ熱伝導性シートと前記発熱体との間、及び/又は、前記電気絶縁性且つ熱伝導性シートと前記放熱体との間に、
前記電気絶縁性且つ熱伝導性シートと非相溶性である熱伝導性グリースからなる熱伝導性グリース層が存在することを特徴とする放熱構造体。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (8件)：
5E322AB08
, 5E322FA04
, 5F036AA01
, 5F036BA23
, 5F036BB01
, 5F036BB21
, 5F036BC05
, 5F036BC23
出願人引用 (1件)
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電子回路装置
公報種別：公開公報
出願番号：特願平9-299849
出願人：株式会社日立製作所
審査官引用 (8件)
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