特許
J-GLOBAL ID：201703019446147944

高電圧保護粒子、高電圧保護粒子の製造方法および半導体装置

発明者：
中野 尚吾

中野 尚吾 について

, 
楠木 淳也

楠木 淳也 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


代理人 (1件)： 速水 進治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-088511
公開番号（公開出願番号）：特開2017-199765
出願日： 2016年04月26日
公開日（公表日）： 2017年11月02日
要約：
【課題】従来と比べて非直線係数が大きな値を示す樹脂硬化物を作製するために有用な高電圧保護粒子、かかる高電圧保護粒子の製造方法、および上記高電圧保護粒子を用いた半導体装置を提供する。【解決手段】電圧-電流特性がオームの法則に従わない非直線性を示す樹脂硬化物の作製に用いる高電圧保護粒子110であって、粒界部と、前記粒界部によって離隔された複数の結晶部とを有する半導体セラミックス粒子100と、前記半導体セラミックス粒子100の表面を被覆する樹脂層320と、を含む。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
電圧-電流特性がオームの法則に従わない非直線性を示す樹脂硬化物を作製するために用いる高電圧保護粒子であって、 粒界部と、前記粒界部によって離隔された複数の結晶部とを有する半導体セラミックス粒子と、 前記半導体セラミックス粒子の表面を被覆する樹脂層と、 を含む高電圧保護粒子。
IPC (4件)：
H01C 7/108 ,  H01C 7/118 ,  H01C 7/115 ,  H01C 7/112
FI (4件)：
H01C7/108 ,  H01C7/118 ,  H01C7/115 ,  H01C7/112
Fターム (5件)：
5E034CC02 ,  5E034CC12 ,  5E034CC14 ,  5E034CC18 ,  5E034CC19
引用特許：
審査官引用 (6件)
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