特許
J-GLOBAL ID:201703019583611089
トランスファ打抜き
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
アインゼル・フェリックス=ラインハルト
, 前川 純一
, 二宮 浩康
, 上島 類
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-532281
公開番号(公開出願番号):特表2016-533909
出願日: 2014年07月08日
公開日(公表日): 2016年11月04日
要約:
特にRFIDアンテナを製造するために打抜きトランスファ装置(1)を運転する方法であって、打抜きトランスファ装置(1)は、真空接続部(3)を有する打抜き型(2)を備え、真空接続部(3)は、打抜き型(2)を用いて、多層の複合体から所望の輪郭を打ち抜き、固く保持し、続いて多孔性のエラストマ(9)の形状の変化によりかつ/または真空の変化により引き渡すことができるように、多孔性のエラストマ(9)と協働する。
請求項(抜粋):
RFIDアンテナを製造するための打抜きトランスファ装置(1)であって、
当該打抜きトランスファ装置(1)は、真空接続部(3)を有する打抜き型(2)を備え、該真空接続部(3)は、多孔性のエラストマ(9)と協働することを特徴とする、打抜きトランスファ装置。
IPC (4件):
B26F 1/44
, B26F 1/38
, B26D 7/18
, H05K 3/00
FI (5件):
B26F1/44 C
, B26F1/44 J
, B26F1/38 A
, B26D7/18 G
, H05K3/00 L
Fターム (11件):
3C021FD10
, 3C060AA20
, 3C060AB01
, 3C060BA03
, 3C060BB08
, 3C060BC01
, 3C060BD03
, 3C060BF01
, 3C060BF02
, 3C060BG04
, 3C060BG17
引用特許:
出願人引用 (6件)
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RFIDシステム用のチップモジュール
公報種別:公表公報
出願番号:特願2010-523318
出願人:ビエロマティークロイツェゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントカンパニーコマンディートゲゼルシャフト
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特開昭48-101691
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特公昭37-009148
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特許第6173632号
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医療用粘着剤組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-183362
出願人:ニチバン株式会社
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テープの穿孔方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-196227
出願人:ダイアホイルヘキスト株式会社
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審査官引用 (6件)
-
RFIDシステム用のチップモジュール
公報種別:公表公報
出願番号:特願2010-523318
出願人:ビエロマティークロイツェゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツングウントカンパニーコマンディートゲゼルシャフト
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特開昭48-101691
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特公昭37-009148
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特許第6173632号
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医療用粘着剤組成物
公報種別:公開公報
出願番号:特願2005-183362
出願人:ニチバン株式会社
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テープの穿孔方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-196227
出願人:ダイアホイルヘキスト株式会社
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