ウエーハの加工方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：小野尚純 , 奥貫佐知子 , 鹿角剛二 , 金子吉文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-028673
公開番号（公開出願番号）：特開2017-147361
出願日： 2016年02月18日
公開日（公表日）： 2017年08月24日
要約：

【課題】分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のデバイスに分割する際、デバイス同士の接触によるデバイスの損傷を防止することができるウエーハの加工方法を提供する。【解決手段】本発明のウエーハの加工方法は、周縁部がフレームに固定された粘着テープにウエーハを貼り付けることによって、粘着テープを介してウエーハをフレームに支持させるフレーム支持工程と、分割予定ラインにレーザー光線を照射することによって、分割予定ラインに沿って強度低下部を形成するレーザー加工工程と、粘着テープに放射状張力を作用させた状態でウエーハに外力を付与することによって、分割予定ラインに沿ってウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程とを含む。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

複数の分割予定ラインによって複数の領域に表面が区画され、該複数の領域のそれぞれにデバイスが形成されたウエーハを該分割予定ラインに沿って個々のデバイスに分割するウエーハの加工方法であって、周縁部がフレームに固定された粘着テープに該ウエーハを貼り付けることによって、該粘着テープを介して該ウエーハを該フレームに支持させるフレーム支持工程と、該分割予定ラインにレーザー光線を照射することによって、該分割予定ラインに沿って強度低下部を形成するレーザー加工工程と、該粘着テープに放射状張力を作用させた状態で該ウエーハに外力を付与することによって、該分割予定ラインに沿って該ウエーハを個々のデバイスに分割する分割工程とを含むウエーハの加工方法。

IPC (4件)：

H01L 21/301 , B23K 26/53 , B23K 26/364 , B23K 26/55

FI (6件)：

H01L21/78 Q , H01L21/78 B , H01L21/78 X , B23K26/53 , B23K26/364 , B23K26/55

Fターム (35件)：

4E168AD02 , 4E168AE01 , 4E168AE04 , 4E168AE05 , 4E168CA06 , 4E168CB07 , 4E168DA02 , 4E168DA04 , 4E168DA32 , 4E168DA43 , 4E168HA01 , 4E168JA12 , 4E168JA13 , 5F063AA09 , 5F063BA33 , 5F063BA43 , 5F063BA45 , 5F063BA47 , 5F063CB02 , 5F063CB03 , 5F063CB06 , 5F063CB07 , 5F063CB28 , 5F063DD26 , 5F063DD27 , 5F063DD32 , 5F063DD69 , 5F063DD81 , 5F063DD82 , 5F063DD83 , 5F063DE33 , 5F063DF12 , 5F063EE21 , 5F063EE34 , 5F063FF04

引用特許：

審査官引用 (6件)

基板分割方法および基板分割装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-209555 出願人：セイコーエプソン株式会社
特開平1-276740
ウェーハ破断方法およびウェーハ破断装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2010-251700 出願人：株式会社東京精密

全件表示

前のページに戻る