特許

J-GLOBAL ID：201703020543088330

溶加材、マグネシウム(Mg)合金材料と溶加材との接合構造、マグネシウム(Mg)合金材料の溶融溶接による接合方法、マグネシウム(Mg)合金材料接合構造体、及びマグネシウム(Mg)合金材料接合構造体の製造方法

発明者： 上田 光二 ,  木ノ本 裕 ,  瀧川 順庸 ,  東 健司 ,  上杉 徳照
出願人/特許権者： 木ノ本伸線株式会社 ,  公立大学法人大阪府立大学
代理人 (1件)： 角谷 哲生
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-251347
公開番号（公開出願番号）：特開2017-013070
特許番号：特許第6161589号
出願日： 2014年12月11日
公開日（公表日）： 2017年01月19日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 マグネシウム(Mg)合金材料を溶融溶接によって接合する際に用いられる溶加材であって、AZ系、AZX系、AM系、AMX系のマグネシウム(Mg)合金に更に銀(Ag)及び/又はガリウム(Ga)を含有する合金組成からなり、銀(Ag)単独を含有する場合は0.01質量%以上6.3質量%以下の銀(Ag)を含有する合金組成、ガリウム(Ga)単独を含有する場合は0.08質量%以上4.2質量%以下のガリウム(Ga)を含有する合金組成、銀(Ag)及びガリウム(Ga)を含有する場合は、銀(Ag)の質量%をXとすると0<X<0.01であり、ガリウム(Ga)の質量%をYとすると0<Y<0.08であって、かつ、X/0.01+Y/0.08≧ 1となる銀(Ag)及びガリウム(Ga)を含有する合金組成、から構成されてなる溶加材。

IPC (3件)：

B23K 35/28 ( 200 6.01) ,  C22C 23/00 ( 200 6.01) ,  B23K 9/23 ( 200 6.01)

FI (3件)：

B23K 35/28 ,  C22C 23/00 ,  B23K 9/23 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• マグネシウム合金展伸材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-194842   出願人：住友電気工業株式会社
• Mg系半田合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-321889   出願人：三井金属鉱業株式会社
• ろう材、ガイドワイヤおよび接合体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-169348   出願人：テルモ株式会社