ろう材、ガイドワイヤおよび接合体

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：増田達哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-169348
公開番号（公開出願番号）：特開2008-188670
出願日： 2007年06月27日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：

【課題】Tiを含む部材と、Crを含む部材とを、強固にろう接するのに用いられるろう材、かかるろう材を用いてTiを含むワイヤとCrを含むワイヤとを強固にろう接してなる信頼性の高いガイドワイヤ、および、前記ろう材を用いて2つの部材を強固にろう接してなる信頼性の高い接合体を提供すること。【解決手段】ガイドワイヤ1は、先端側に配置され、TiとTiおよびCr以外の遷移金属とを含む合金で構成された第1ワイヤ2と、第1ワイヤ2の基端側に配置され、CrとCrおよびTi以外の遷移金属とを含む合金で構成された第2ワイヤ3とを、ろう接して形成されている。そして、このろう接に用いるろう材は、TiおよびCrよりイオン化傾向が卑な金属を含んでいる。このようなろう材は、Ag-Mg合金またはNi-Mg合金であるのが好ましい。また、ろう材の組成は、共晶点近傍の組成であるのが好ましい。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

Ti(チタン)とTiおよびCr(クロム)以外の遷移金属とを含む合金で構成された第1の部材と、Cr(クロム)とCrおよびTi以外の遷移金属とを含む合金で構成された第2の部材とをろう接するのに用いられるろう材であって、 TiおよびCrよりイオン化傾向が卑な金属を含むことを特徴とするろう材。

IPC (10件)：

B23K 35/30 , A61M 25/01 , B23K 1/19 , B23K 1/00 , C22C 23/00 , C22C 5/06 , C22C 9/00 , C22C 5/02 , C22C 19/03 , B23K 35/28

FI (13件)：

B23K35/30 310B , A61M25/00 450F , B23K1/19 Z , B23K1/00 330Z , C22C23/00 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22C5/02 , C22C19/03 G , B23K35/28 310Z , B23K35/30 310A , B23K35/30 310C , B23K35/30 310D

Fターム (17件)：

4C167AA28 , 4C167BB02 , 4C167BB03 , 4C167BB16 , 4C167BB18 , 4C167BB20 , 4C167BB42 , 4C167FF03 , 4C167GG23 , 4C167GG24 , 4C167GG36 , 4C167HH02 , 4C167HH03 , 4C167HH04 , 4C167HH08 , 4C167HH09 , 4C167HH17

引用特許：

出願人引用 (1件)

ガイドワイヤ
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-075664 出願人：テルモ株式会社

審査官引用 (6件)

銅とセラミックス又は炭素基銅複合材料との接合用ろう材及び同接合方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-128939 出願人：本田技研工業株式会社
特開昭57-187195
特開平4-270094

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