コンデンサ用非晶性ポリエーテルイミドフィルム、その製造方法およびそれから製造される物品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：森下賢樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-124202
公開番号（公開出願番号）：特開2016-216727
出願日： 2016年06月23日
公開日（公表日）： 2016年12月22日
要約：

【課題】コンデンサの製造に有用な非晶性ポリエーテルイミドフィルムの提供。【解決手段】ポリエーテルイミドと0超〜1000ppm未満のシリコーン含有化合物とを含む一軸延伸押出フィルムであって、前記フィルムは、第1の表面と第2の表面を有するシワなし領域であって、押出厚みが0超〜13μm未満であり、厚みの変動がフィルム厚の±10%であり、光学的形状測定法で測定した平均表面粗さがフィルムの平均厚の±3%未満であるシワなし領域を少なくとも1つ有し、前記シワなし領域の表面の少なくとも一部分上に堆積された導電性金属の層を備え、前記フィルムはさらに、1KHzおよび室温での誘電率が少なくとも2.7であり、1kHzおよび室温での散逸率が1%以下であり、絶縁破壊強度が少なくとも300V/μmである一軸押出押出フィルム。更に0超〜1000ppm未満のフッ素含有物を含むことが好ましいフィルム。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ポリエーテルイミドと0超〜1000ppm未満のフッ素含有化合物とを含む一軸延伸押出フィルムであって、前記フィルムは、第1の表面と第2の表面を有するシワなし領域であって、厚みが0超〜13μm未満であり、前記厚みの変動が前記フィルム厚の±10%以下であり、光学的形状測定法で測定した平均表面粗さが前記フィルムの平均厚の±3%未満であるシワなし領域を少なくとも1つ有し、前記シワなし領域の表面の少なくとも一部分上に堆積された導電性金属の層を備え、前記フィルムはさらに、1KHzおよび室温での誘電率が少なくとも2.7であり、直接測定される1kHzおよび室温での散逸率が1%以下であり、絶縁破壊強度が少なくとも300V/μmである、ことを特徴とする押出フィルム。

IPC (5件)：

C08J 5/18 , B32B 27/34 , B32B 15/088 , H01G 4/18 , H01G 4/015

FI (5件)：

C08J5/18 , B32B27/34 , B32B15/088 , H01G4/24 321C , H01G4/24 321B

Fターム (36件)：

4F071AA60 , 4F071AF15 , 4F071AF16 , 4F071AF21 , 4F071AF27 , 4F071AF39 , 4F071AH12 , 4F071BA01 , 4F071BB06 , 4F071BC01 , 4F071BC12 , 4F071BC16 , 4F100AB01B , 4F100AB10B , 4F100AB17B , 4F100AB18B , 4F100AK49A , 4F100BA02 , 4F100BA41B , 4F100EJ37A , 4F100GB41 , 4F100JG01B , 4F100JG05 , 5E082AB04 , 5E082BC35 , 5E082EE24 , 5E082EE25 , 5E082EE26 , 5E082EE37 , 5E082EE39 , 5E082FF05 , 5E082FG06 , 5E082FG39 , 5E082LL04 , 5E082PP02 , 5E082PP03

引用特許：

審査官引用 (13件)

超薄ポリマーフィルム製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-207986 出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
コンデンサ用フィルムの製造方法及びコンデンサ用フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-324432 出願人：信越ポリマー株式会社
ポリエーテルイミドフィルム及び多層構造体
公報種別：公表公報出願番号：特願2007-557064 出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ

全件表示

前のページに戻る