特許
J-GLOBAL ID:201703021079050542
多層プリント配線板用の接着フィルム
発明者:
,
,
,
,
,
,
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (3件):
大谷 保
, 平澤 賢一
, 澤山 要介
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2016-030462
公開番号(公開出願番号):特開2017-145376
出願日: 2016年02月19日
公開日(公表日): 2017年08月24日
要約:
【課題】シリカフィラーを高充填化しても凹凸の埋め込み性に優れる多層プリント配線板用の接着フィルムを提供する。【解決手段】(A1)重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との分散比(Mw/Mn)が、1.05〜1.8であるノボラック型フェノール樹脂と、(A2)トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂又はジシアンジアミド由来の構造単位を含有するノボラック型フェノール樹脂と、(B)エポキシ樹脂と、(C)無機充填材と、を含む樹脂組成物を、支持体フィルム上に層形成してなる樹脂組成物層を有し、該樹脂組成物層中の(C)無機充填材の平均粒径が0.1μm以上であり、(C)無機充填材の含有量が、樹脂固形分のうち20〜95質量%である、多層プリント配線板用の接着フィルム。【選択図】なし
請求項(抜粋):
(A1)重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との分散比(Mw/Mn)が、1.05〜1.8であるノボラック型フェノール樹脂と、
(A2)トリアジン環含有ノボラック型フェノール樹脂又はジシアンジアミド由来の構造単位を含有するノボラック型フェノール樹脂と、
(B)エポキシ樹脂と、
(C)無機充填材と、
を含む樹脂組成物を、支持体フィルム上に層形成してなる樹脂組成物層を有し、
該樹脂組成物層中の(C)無機充填材の平均粒径が0.1μm以上であり、
(C)無機充填材の含有量が、樹脂固形分のうち20〜95質量%である、多層プリント配線板用の接着フィルムである。
IPC (8件):
C09J 7/02
, C08K 3/00
, C08G 59/62
, C08L 63/00
, C09J 161/06
, C09J 163/00
, C09J 11/04
, H05K 3/46
FI (8件):
C09J7/02 Z
, C08K3/00
, C08G59/62
, C08L63/00 C
, C09J161/06
, C09J163/00
, C09J11/04
, H05K3/46 T
Fターム (59件):
4J002CC042
, 4J002CC073
, 4J002CD031
, 4J002CD051
, 4J002CD061
, 4J002DE076
, 4J002DE136
, 4J002DE146
, 4J002DE186
, 4J002DE236
, 4J002DG046
, 4J002DJ016
, 4J002DJ036
, 4J002DJ046
, 4J002DJ056
, 4J002DK006
, 4J002FD016
, 4J002FD142
, 4J002FD143
, 4J002GJ01
, 4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AB01
, 4J004CA06
, 4J004CB03
, 4J004FA08
, 4J036AD07
, 4J036AD08
, 4J036AD21
, 4J036AE05
, 4J036AF05
, 4J036AF06
, 4J036AF08
, 4J036AF26
, 4J036AJ08
, 4J036FA01
, 4J036FA03
, 4J036FA04
, 4J036FA05
, 4J036FB07
, 4J036FB08
, 4J036JA06
, 4J040EB031
, 4J040EC081
, 4J040HA306
, 4J040JA03
, 4J040JB05
, 4J040KA03
, 4J040KA36
, 4J040KA42
, 4J040LA01
, 4J040LA03
, 4J040NA19
, 4J040PA23
, 5E316AA16
, 5E316CC41
, 5E316DD02
, 5E316EE38
, 5E316HH40
引用特許:
前のページに戻る