特許
J-GLOBAL ID：200903082140161847

多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物、基材付き絶縁シート、多層プリント配線板及び半導体装置

発明者：
高澤 俊郎

高澤 俊郎 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-313990
公開番号（公開出願番号）：特開2008-130796
出願日： 2006年11月21日
公開日（公表日）： 2008年06月05日
要約：
【課題】 本発明の目的は、多層プリント配線板作製工程における樹脂残渣除去工程でデスミア性に優れる多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物を提供するものである。また、本発明の目的は、加工性に優れる基材付き絶縁樹脂層を提供するものである。【解決手段】下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。(A)官能基含有シラン類及び/又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ(B)エポキシ樹脂(C)硬化促進剤【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
下記成分を必須成分とする多層プリント配線板用絶縁樹脂組成物。 (A)官能基含有シラン類及び/又はアルキルシラザン類で表面処理されたシリカ (B)エポキシ樹脂 (C)硬化促進剤
IPC (3件)：
H05K 3/46 ,  H01L 23/12 ,  H05K 1/03
FI (4件)：
H05K3/46 T ,  H05K3/46 G ,  H01L23/12 N ,  H05K1/03 610L
Fターム (15件)：
5E346AA12 ,  5E346CC02 ,  5E346CC06 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE08 ,  5E346EE13 ,  5E346EE14 ,  5E346GG02 ,  5E346GG28 ,  5E346HH31
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (18件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM