特許

J-GLOBAL ID：201703021353727171

成形材料および繊維強化複合材料

発明者： 藤原 隆行 ,  林 真実 ,  松田 亜弓 ,  川崎 順子
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-013872
公開番号（公開出願番号）：特開2014-145017
特許番号：特許第6175781号
出願日： 2013年01月29日
公開日（公表日）： 2014年08月14日
請求項（抜粋）：

【請求項1】下記[A]〜[C]を含むエポキシ樹脂組成物と炭素繊維を含む、成形材料。 [A]3官能以上のビナフタレン型エポキシ樹脂 [B]ビフェニル型エポキシ樹脂(下記式(IV)で示されるエポキシ樹脂に限る。)、および/または2個を超えるエポキシ基を有する脂肪族エポキシ樹脂 [C]ジシアンジアミドまたはジアミノジフェニルスルホン (式(IV)中、Gは上記の一般式(III)で示される基であり、それぞれのベンゼン環にひとつずつ付加していれば、いずれの場所に付加しても良い。R6,R7は、炭素数が1〜4のアルキル基、またはフェニル基、ハロゲン原子のいずれかを表す。それぞれのRは互いに同一であっても異なっていても良い。)

IPC (5件)：

C08G 59/32 ( 200 6.01) ,  C08L 63/00 ( 200 6.01) ,  C08K 5/27 ( 200 6.01) ,  C08K 5/21 ( 200 6.01) ,  C08K 5/41 ( 200 6.01)

FI (5件)：

C08G 59/32 ,  C08L 63/00 Z ,  C08K 5/27 ,  C08K 5/21 ,  C08K 5/41

引用特許：

審査官引用 (4件)

• エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規フェノール樹脂、および新規エポキシ樹脂
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-257056   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-057388   出願人：住友ベークライト株式会社
• アンダーフィル剤およびそれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-165609   出願人：東レ株式会社
• 樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-012232   出願人：味の素株式会社