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J-GLOBAL ID:201802210291942634   整理番号:18A1212713

熱管理応用のための銅/ダイヤモンド複合材料における界面剥離の有限要素解析【JST・京大機械翻訳】

Finite Element Analysis of Interfacial Debonding in Copper/Diamond Composites for Thermal Management Applications
著者 (6件):
資料名:
巻: 10  号:ページ: 739  発行年: 2017年 
JST資料番号: U7237A  ISSN: 1996-1944  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: スイス (CHE)  言語: 英語 (EN)
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銅/ダイヤモンド(Cu/D)複合材料は,それらの高い熱伝導率値のための熱管理応用において有名である。しかし,それらは,高い熱境界抵抗と過剰な剥離のようないくつかの界面関連問題を提供する。本論文では,定常状態および過渡的熱サイクル荷重を受けるCu/D複合材料における界面剥離を調べた。マイクロスケール有限要素(FE)モデルを,Cu/20vol%D複合材料サンプルのSEM画像から開発した。いくつかの試験事例を,熱流の方向とCu/非被覆ダイヤモンドとCu/Cr被覆ダイヤモンド間の境界相互作用に関して仮定した。剥離挙動は,Cu,ダイヤモンド,およびCrの間の熱膨張係数(CTEs)の差の結果として変化することが観察された。さらに,ダイヤモンド粒子のみが弾性的に変形するので,界面の分離はCuマトリックスの等価応力状態に直接影響した。完全に結合した熱機械的FE解析により,加熱と冷却サイクルを繰り返すと,ダイヤモンド界面に沿ったCuマトリックス内に非常に高い応力状態が生じることが明らかになった。これらの応力は界面剥離をもたらすので,数値的手段によるそれらの計算はあらかじめ与えられた応用に対するヒートシンクの耐用年数の決定に役立つ可能性がある。Copyright 2018 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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分散強化合金  ,  炭素とその化合物 
引用文献 (29件):

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