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J-GLOBAL ID：201802210306469911   整理番号：18A1860170

PCB バイアの熱抵抗モデリングと設計最適化【JST・京大機械翻訳】

Thermal resistance modelling and design optimization of PCB vias

著者 (3件)： Shen Yanfeng (Center of Reliable Power Electronics, Department of Energy Technology, Aalborg University, Denmark) ,  Wang Huai (Center of Reliable Power Electronics, Department of Energy Technology, Aalborg University, Denmark) ,  Blaabjerg Frede (Center of Reliable Power Electronics, Department of Energy Technology, Aalborg University, Denmark)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 88-90  ページ： 1118-1123  発行年： 2018年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体製造者と研究者により,種々の参照プリント基板(PCB)熱設計が提供されている。しかし,勧告は最適ではなく,それらの間にいくつかの矛盾があり,それらは電気技術者を混乱させる可能性がある。本論文は,PCBビアのための解析的熱モデルを開発し,さらに熱抵抗最小化のための最適設計を見出すことを目的とした。最初に,アレイによるPCBの垂直熱抵抗を解析的にモデル化した。次に,多重設計パラメータに対する熱抵抗の依存性を解析し,異なるPCB仕様に対して最適な直径を見出した。最後に,開発した熱モデルと最適軌道を,計算流体力学(CFD)シミュレーションと実験により検証した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 最適設計 ,  *熱抵抗 ,  ビール ,  *モデリング ,  熱設計 ,  シミュレーション ,  計算流体力学 ,  最適軌道 ,  プリント基板 ,  多重化
準シソーラス用語： 設計変数 ,  熱モデル ,  半導体製造 ,  *設計最適化 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： プリント基板 ,  熱ビア ,  熱抵抗

分類 (2件)： 発光素子  (NC03082G) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： PCB ,  熱抵抗 ,  モデリング ,  設計最適化