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J-GLOBAL ID:201802211176765169   整理番号:18A1695954

常温接合を用いた混成半導体集積回路HySICの試作

著者 (7件):
資料名:
巻: 2018  号: ソサイエティ大会  ページ: ROMBUNNO.C-2-24  発行年: 2018年08月28日 
JST資料番号: G0508B  ISSN: 1349-144X  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 短報  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
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分類 (2件):
分類
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整流器  ,  混成集積回路 
タイトルに関連する用語 (3件):
タイトルに関連する用語
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