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J-GLOBAL ID：201802211176765169   整理番号：18A1695954

常温接合を用いた混成半導体集積回路HySICの試作

著者 (7件)： 古瀬結貴 (上智大 理工) ,  薮田直人 (上智大 理工) ,  PARK Hyoseong (上智大 理工) ,  中岡俊裕 (上智大 理工) ,  内海淳 (三菱重工作機械) ,  正光義則 (宇宙航空研究開発機構 宇宙科研) ,  川崎繁男 (宇宙航空研究開発機構 宇宙科研)
資料名： 電子情報通信学会大会講演論文集(CD-ROM)  (電子情報通信学会ソサイエティ大会講演論文集(CD-ROM))
巻： 2018  号： ソサイエティ大会  ページ： ROMBUNNO.C-2-24  発行年： 2018年08月28日 
JST資料番号： G0508B  ISSN： 1349-144X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

シソーラス用語： *混成集積回路 ,  接合 ,  *アナログディジタル混載集積回路 ,  ヘテロ接合 ,  イオンエッチング ,  半導体ヘテロ接合
準シソーラス用語： スパッタエッチング ,  混成アナログディジタル集積回路 ,  常温接合

分類 (2件)： 整流器  (NB08040M) ,  混成集積回路  (NC03163K)

タイトルに関連する用語 (3件)： 常温接合 ,  半導体集積回路 ,  試作