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J-GLOBAL ID：201802211553740042   整理番号：18A1310917

次世代型加工プロセスによる難加工性単結晶の研磨とその将来展望

著者 (2件)： 會田英雄 (長岡技科大) ,  土肥俊郎 (Doi Lab.)
資料名： 真空ジャーナル  (Journal of Japan Vacuum Industry Association)
号： 165  ページ： 11-14  発行年： 2018年07月13日 
JST資料番号： L8030A  ISSN： 1883-1052  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・次世代材料として注目されている単結晶炭化ケイ素(SiC)や窒化ガリウム(GaN)等の研磨加工には,従来の化学機械研磨(CMP)法に代る次世代加工法が必要。
・本稿では,新しくユニークな「密閉式加工環境コントロール型CMP法」および「プラズマ融合CMP法」を紹介。
・更に,これらの取り組みの延長に見る将来展望として,真空/高圧技術と積極的に融合した研磨加工システムの将来像を提示。

シソーラス用語： *化学研磨 ,  *材料 ,  *単結晶 ,  *真空技術 ,  *技術 ,  *プラズマ ,  炭化ケイ素 ,  窒化ガリウム ,  *難加工材料 ,  *高圧技術 ,  *機械工作

分類 (1件)： その他の表面処理  (WC08070F)

引用文献 (12件)：

• シリコン結晶技術 : 日本学術振興会第145委員会
• Handbook of Ceramics Grinding and Polishing: Elsevier (2014).
• H. Aida et. al,: Precise Mechanical Polishing of Brittle Materials with Free Diamond Abrasives Dispersed in micro-nano-bubble Water Precision Engineering, 40, 81-86 (2015).
• T. Doi et al.: Design and Performance of a Controlled Atmosphere Polisher for Silicon Crystal Polishing, Electrochem. Solid-State Lett. 7(8), G158-G160 (2004).
• T. K. Doi et al.: Imapact of Novel Bell-jar type CMP Machine on CMP Characteristic of Optoelectronics Materials, Int. J. Manufacturing Sci. & Technol. 9, 5-10 (2007).

タイトルに関連する用語 (6件)： 次世代 ,  加工プロセス ,  難加工性 ,  単結晶 ,  研磨 ,  将来展望