パワーサイクル条件下でのはんだ接合の信頼性に及ぼすジュール加熱の影響【JST・京大機械翻訳】

Mei J.; Haug R.; Lanier O.; Grozinger T.; Zimmermann A.; Zimmermann A.

文献

J-GLOBAL ID：201802213314903227 整理番号：18A1860092

パワーサイクル条件下でのはんだ接合の信頼性に及ぼすジュール加熱の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of Joule heating on the reliability of solder joints under power cycling conditions

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資料名：
巻： 88-90 ページ： 684-690 発行年： 2018年
JST資料番号： C0530A ISSN： 0026-2714 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：イギリス (GBR) 言語：英語 (EN)

この分野では,電子デバイスはしばしばスイッチングサイクルを経験している。小型化と電化の傾向により,自動車電子パッケージは,電流ストレスと付随するJoule加熱に関するますます重要な信頼性問題に直面している。本研究では,繰返し電流パルスを受ける2つの表面実装シャント部品の負荷能力を調べた。Peltier効果による非対称自己加熱は,シャント成分の一つにおいて赤外サーモグラフィーにより観察され,これは,はんだ継手における破壊モードに影響を及ぼす微細構造進展における極性をもたらす。有限要素法(FEM)を用いて,組立における結合電気的,熱的および機械的場をシミュレーションし,電力サイクルに曝されたはんだ接合の応答を評価した。寿命データを収集し,Weibull分布に基づいて統計的に解析した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

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固体デバイス材料 , 固体デバイス計測・試験・信頼性

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