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J-GLOBAL ID：201802214339349520   整理番号：18A1212118

薄い電解質層の下での銅クラッド積層と無電解ニッケル/浸漬金プリント基板の電気化学的マイグレーション挙動【JST・京大機械翻訳】

Electrochemical Migration Behavior of Copper-Clad Laminate and Electroless Nickel/Immersion Gold Printed Circuit Boards under Thin Electrolyte Layers

著者 (6件)： Yi Pan (Corrosion and Protection Center, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China) ,  Xiao Kui (Corrosion and Protection Center, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China) ,  Ding Kangkang (State Key Laboratory for Marine Corrosion and Protection, Luoyang Ship Material Research Institute, Qingdao 266101, China) ,  Dong Chaofang (Corrosion and Protection Center, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China) ,  Li Xiaogang (Corrosion and Protection Center, University of Science and Technology Beijing, Beijing 100083, China) ,  Li Xiaogang (Ningbo Institute of Material Technology & Engineering, Chinese Academy of Sciences, Ningbo 315201, China)
資料名： Materials (Web)  (Materials (Web))
巻： 10  号： 2  ページ： 137  発行年： 2017年 
JST資料番号： U7237A  ISSN： 1996-1944  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 0.1M Na2SO4を含む種々の厚さの薄い電解質層の下で,銅クラッド積層材料(PCB-Cu)と無電解ニッケル/浸漬金プリント回路基板(PCB-ENIG)の電気化学的マイグレーション(ECM)挙動を研究した。結果は,12Vのバイアス電圧の下で,イオンの逆移動が起こったことを示した。PCB-Cuについては,2つのプレート間のFR-4(ボード材料)の表面上に,銅デンドライトと硫酸塩析出物の両方が見出された。さらに,2つのプレート間にCuデンドライトが生成し,カソードに向かって移動した。PCB-Cuと比較して,PCB-ENIGは,ECM故障のより高い傾向を示し,高い相対湿度(RH)環境下で,かなり短い回路故障を受けた。SKPの結果は,陽極板の表面電位が陰極板のそれより大きく,RHが増加すると2つの板の電位が下降傾向を示すことを実証した。本論文の最後に,PCBの電気化学的マイグレーション腐食破壊モデルを提案した。Copyright 2018 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： イオン ,  腐食 ,  電位 ,  *電気化学 ,  故障 ,  *銅 ,  *金 ,  樹枝状結晶 ,  *浸漬 ,  カソード ,  相対湿度 ,  *プリント基板
準シソーラス用語： バイアス電圧 ,  *無電解ニッケル ,  *クラッド層 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 電気化学的マイグレーション ,  銅樹枝状結晶 ,  PCB-Cu ,  PCB-ENIG ,  薄い電解質層

分類 (3件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス材料  (NC03020K) ,  腐食基礎理論,腐食試験  (WB03020Q)

引用文献 (28件)：

• Leygraf, C.; Graedel, T. Atmospheric Corrosion; Wiley and Sons Press: New York, NY, USA, 2000.
• Gen, W.; Chen, X.; Hu, A.; Li, M. Effect of Ag on oxidation of Cu-base leadframe. Microelectron. Reliab. 2011, 51, 866-870.
• Yi, P.; Dong, C.F.; Xiao, K.; Li, X.G. Surface failure analysis of a field-exposed copper-clad plate in a marine environment with industrial pollution. Appl. Surf. Sci. 2017, 399, 608-616.
• Graedel, T.; Nassau, K.; Franey, J. Copper patinas formed in the atmosphere-I. Introduction. Corros. Sci. 1987, 27, 639-657.
• Strandberg, H. Reactions of copper patina compounds-I. Influence of some air pollutants. Atmos. Environ. 1998, 32, 3511-3520.

タイトルに関連する用語 (9件)： 電解質層 ,  銅 ,  クラッド ,  無電解ニッケル ,  浸漬 ,  プリント基板 ,  電気化学 ,  マイグレーション ,  挙動