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J-GLOBAL ID：201802217437263326   整理番号：18A1860109

異なる接合温度スイングの下での先進パワーサイクルによる移送成形IGBTモジュールの電力サイクル試験【JST・京大機械翻訳】

Power cycling test of transfer molded IGBT modules by advanced power cycler under different junction temperature swings

著者 (4件)： Choi U.M. (Dept. of Electronic and IT Media Engineering, Seoul National Univ. of Science and Technology, Seoul, Republic of Korea) ,  Jorgensen S. (Grundfos Holding A/S, Poul Due Jensens Vej 7, Bjerringbro DK-8850, Denmark) ,  Iannuzzo F. (Department of Energy Technology, Aalborg University, Aalborg, Denmark) ,  Blaabjerg F. (Department of Energy Technology, Aalborg University, Aalborg, Denmark)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 88-90  ページ： 788-794  発行年： 2018年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,IGBTモジュールの信頼性に及ぼす接合温度スイング(ΔT_j)の影響を,600V,30A,移動成形パワーモジュールを用いて研究した。本研究は,3つの異なる接合温度スイング,すなわち40°C,60°Cおよび70°C,の下での18IGBTモジュールの電力サイクル試験結果に基づいている。パワーエレクトロニクス応用におけるIGBTモジュールの類似条件下での電力サイクル試験の実行を可能にした。本論文は,故障メカニズムを調査するために,また異なるT_jの下で結果を比較するために,試験したIGBTモジュールの故障後解析を提示した。さらに,ΔT_jに関する寿命因子を異なる寿命定義と信頼水準でモデル化した。本論文では,パワーエレクトロニクス応用のための移動成形IGBTモジュールの接合温度スイング関連故障メカニズムと信頼性性能のより良い理解を可能にした。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： パワーエレクトロニクス ,  *接合 ,  *繰返し試験 ,  *移送成形 ,  *電力 ,  モデリング ,  信頼度 ,  *IGBT ,  信頼性 ,  故障
準シソーラス用語： *接合温度 ,  故障メカニズム ,  パワーモジュール ,  *パワーサイクル ,  *温度スイング吸着 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (7件)： 接合温度 ,  スイング ,  パワーサイクル ,  移送成形 ,  IGBT ,  モジュール ,  サイクル試験