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J-GLOBAL ID：201802218203106295   整理番号：18A0710216

離散的および連続的設計変数を持つ計算機モデルを用いたシリコンラテラルIGBTパッケージ信頼性に対するアンダーフィルおよび他の物理的次元の影響【JST・京大機械翻訳】

Impact of underfill and other physical dimensions on Silicon Lateral IGBT package reliability using computer model with discrete and continuous design variables

著者 (7件)： Rajaguru P. (Computational Mechanics and Reliability Group, University of Greenwich, London, United Kingdom) ,  Lu H. (Computational Mechanics and Reliability Group, University of Greenwich, London, United Kingdom) ,  Bailey C. (Computational Mechanics and Reliability Group, University of Greenwich, London, United Kingdom) ,  Castellazzi A. (Power Electronics, Machines and Control Group, University of Nottingham, Nottingham, United Kingdom) ,  Pathirana V. (University of Cambridge, Cambridge Microelectronics Ltd, Cambridge, United Kingdom) ,  Udugampola N. (University of Cambridge, Cambridge Microelectronics Ltd, Cambridge, United Kingdom) ,  Udrea F. (University of Cambridge, Cambridge Microelectronics Ltd, Cambridge, United Kingdom)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 83  ページ： 146-156  発行年： 2018年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： エネルギー効率が高く,非常にコンパクトで,少数の構成要素数を持つプロトタイプLEDドライバシステムを設計し,構築する努力を,英国大学のコンソーシアムにより開始した。プロトタイプシステムは,基板技術に関するチップと結合したシリコン横IGBT(LIGBT)装置に基づいている。LIGBTパッケージ構造のアンダーフィル絶縁破壊とはんだ相互接続疲れ破壊を緩和するために,この努力の一部,有限要素モデリングと解析を行った。アンダーフィルにおける極端な電場分布を予測するために静電解析を行った。静電解析に基づいて,5つの市販のアンダーフィルを,繰返し荷重の下でのはんだ継手疲れ破壊予測に関する熱機械的有限要素解析のために選択した。設計最適化解析は,連続変数(物理的次元)と離散変数(アンダーフィルタイプ)を有するコンピュータモデルと多目的混合離散粒子群最適化のような確率的最適化を利用することによって,はんだ相互接続信頼性を最大化するために試みた。最適化解析から,最良のトレードオフ解を得た。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *IGBT ,  最適化 ,  エネルギー効率 ,  繰返し荷重 ,  相互接続 ,  予測 ,  プロトタイプ ,  疲れ破壊 ,  はんだ ,  *信頼性
準シソーラス用語： 設計最適化 ,  有限要素解析 ,  はんだ継手 ,  有限要素モデリング ,  *アンダーフィル , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： LED ,  横方向IGBT ,  アンダーフィル

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (9件)： 設計変数 ,  計算機 ,  モデル ,  IGBT ,  パッケージ ,  信頼 ,  アンダーフィル ,  物理 ,  次元