はんだ接合強度に及ぼす無電解ニッケルめっきの内部応力の影響

MIYAMA Katsumi; YOSHIDA Kanou; SAITOU Shigeru; TAKASHIMA Toshiyuki

文献

J-GLOBAL ID：201802232159336561 整理番号：18A1500224

はんだ接合強度に及ぼす無電解ニッケルめっきの内部応力の影響

Effects of Internal Stress of Electroless Nickel Plating on Solder Joining Strength

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著者 (4件)： , , ,
資料名：
巻： 8 号： 1 ページ： 1-7(J-STAGE) 発行年： 2015年
JST資料番号： U0592A ISSN： 1884-8028 資料種別：逐次刊行物 (A)
記事区分：原著論文発行国：日本 (JPN) 言語：英語 (EN)

一般的には,ニッケル/金無電解めっきは,その環境安定性および良好なはんだ濡れ性のためにプリント配線板の表面仕上げに使用されている。しかし,無電解金めっきの金析出は置換反応であるため,ニッケル表面の局部腐食が起こる場合があり,はんだやワイヤボンディングの接合信頼性がが低下する。本研究では,ニッケルめっき層の内部応力に着目した。種々の内部応力レベルでニッケルめっき上に金無電解めっきを行い,はんだボールの局部腐食挙動とせん断強度を調べた。その結果,ニッケル層の引張強さが局部腐食の発生を増加させ,結果としてはんだ接合強度を低下させることを明確に示した。(翻訳著者抄録)

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接続部品

引用文献 (7件)：

[1] K. Tajima, "ENEPIG as Final Finish Plation on Printed Wiring Board and Package Substrate," J. Surf. Finish. Soc. Jpn, Vol. 62, No. 8, pp. 387-391, 2011.
[2] Y. Ejiri, T. Sakurai, Y. Arayama, K. Suzuki, Y. Tsubomatsu, S. Hatakeyama, et al., "Electroless Ni/Pd/Au Plating for Semiconductor Package Substrates (I) - Influence of the Electroless Ni Plating Thickness on the Solder Ball Joining Reliability -," The Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging, Vol. 15, No. 1, pp. 82-95, 2012.
[3] K. Iwamatsu, K. Otsuka, and K. Naito, "The internal stress of Electroless Deposits," J. Surf. Finish. Soc. Jpn, Vol. 43, No. 7, pp. 656-666, 1992.
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[5] G. Richardson and B. Stein, "Comparative Study of Three Internal Stress Measurement Methods," AESF Electroforming Symposium, 1997.

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