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J-GLOBAL ID：201802234488685560   整理番号：18A1211928

XPSによるSAW技術のためのCTGS基板の表面洗浄法の評価【JST・京大機械翻訳】

Evaluation of Surface Cleaning Procedures for CTGS Substrates for SAW Technology with XPS

著者 (5件)： Brachmann Erik (IFW Dresden, SAWLab Saxony, Helmholzstr. 20, 01069 Dresden, Germany) ,  Seifert Marietta (IFW Dresden, SAWLab Saxony, Helmholzstr. 20, 01069 Dresden, Germany) ,  Oswald Steffen (IFW Dresden, SAWLab Saxony, Helmholzstr. 20, 01069 Dresden, Germany) ,  Menzel Siegfried B. (IFW Dresden, SAWLab Saxony, Helmholzstr. 20, 01069 Dresden, Germany) ,  Gemming Thomas (IFW Dresden, SAWLab Saxony, Helmholzstr. 20, 01069 Dresden, Germany)
資料名： Materials (Web)  (Materials (Web))
巻： 10  号： 12  ページ： 1373  発行年： 2017年 
JST資料番号： U7237A  ISSN： 1996-1944  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： スイス (CHE)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 圧電基板の非常に効率的で再現性のある洗浄手順は,高品質SAWデバイスを作製するための表面音響波(SAW)技術,特に圧電基板用の新しい材料とインターディジタル変換器を用いたSAWセンサのために不可欠である。したがって,考慮されている各材料システムに対する洗浄手順の開発と重要な評価が重要になっている。粒子のような汚染物質または基板上の有機/無機材料の存在は,濡れ性,膜接着,膜組織などのような薄膜基板複合材料の特性を劇的に影響し,変化させることができる。本論文では,SC-1とSC-2のような異なる洗浄プロセス,UV-オゾン処理,および圧電基板Ca3Taga3Si2O14からの汚染物質の除去に適用される第一接触高分子Opticleanによる洗浄に焦点を当てた。X線光電子分光法により,種々の洗浄手順を通して除去された炭素,ナトリウム,および鉄などの最も重要な汚染物質の存在を研究し,これらの手順の結果の間に有意差が観察された。これらの結果に基づいて,80°Cの代わりに30°Cでの還元温度でSC-1を組み合わせた二段階洗浄プロセスと,それに続く金属化堆積前のUV-オゾン洗浄を,最低の残留汚染レベルを達成するために提案した。Copyright 2018 The Author(s) All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 弾性表面波 ,  接着 ,  X線光電子分光法 ,  メタライゼーション ,  汚染物質 ,  X線光電子スペクトル ,  鉄 ,  複合材料 ,  *オゾン ,  ナトリウム ,  炭素 ,  無機材料 ,  オゾン処理 ,  再現性 ,  薄膜
準シソーラス用語： 有意差 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 表面汚染 ,  洗浄手順 ,  UV-オゾン洗浄 ,  RCAクリーン ,  CTGS ,  XPS

分類 (2件)： 酸化物薄膜  (BK14050P) ,  弾性表面波デバイス  (NC03120T)

引用文献 (18件)：

• Kohli, R.; Mittal, K.L. Introduction. In Developments in Surface Contamination and Cleaning; Kohli, R., Mittal, K.L., Eds.; William Andrew Publishing: Norwich, NY, USA, 2008; pp. xxxiii-xliii.
• Leopold, A. Neue Konzepte zur Reinigung von Siliciumoberflächen. Ph.D. Thesis, Munich University of Technology, Munich, Germany, 2007.
• Durkee, J.B. Cleaning with solvents. In Developments in Surface Contamination and Cleaning; Kohli, R., Mittal, K.L., Eds.; William Andrew Publishing: Norwich, NY, USA, 2008; pp. 759-871.
• Kern, W.; Puotinen, D.A. Cleaning solutions based on hydrogen peroxide for use in silicon semiconductor technology. RCA Rev. 1970, 31, 187-206.
• Vig, J.R. UV ozone cleaning of surfaces. J. Vac. Sci. Technol. A 1985, 3, 1027-1034.

タイトルに関連する用語 (4件)： XPS ,  SAW ,  表面洗浄 ,  評価