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J-GLOBAL ID：201802235596455737   整理番号：18A1615683

空間Dirichletプロセスに基づく混合効果プロファイルモデリングスキームを用いたウエハ品質モニタリング【JST・京大機械翻訳】

Wafer quality monitoring using spatial Dirichlet process based mixed-effect profile modeling scheme

著者 (3件)： Liu Jia Peter (Turner Broadcasting System, Inc.) ,  Jin Ran (Grado Department of Industrial Engineering, Virginia Tech, Blacksburg, VA, 24060, United States) ,  Kong Zhenyu James (Grado Department of Industrial Engineering, Virginia Tech, Blacksburg, VA, 24060, United States)
資料名： Journal of Manufacturing Systems  (Journal of Manufacturing Systems)
巻： 48  号： PA  ページ： 21-32  発行年： 2018年 
JST資料番号： D0396B  ISSN： 0278-6125  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究の目的は,工業的ウエハスライシングプロセスにおける非正規性を有するウエハ厚さプロファイルを効果的に監視するためのプロファイルベースの統計的プロセス制御方式を開発することである。これは,スライシングプロセスにおける半導体ウエハの幾何学的品質が半導体部品の機能的完全性と生産効率に直接影響を及ぼすので,重要な研究分野である。プロファイルにおける非正規性はクラスタ間変動(すなわち正規分布不規則雑音を伴う単一平均プロファイルによって表現できない)の存在を示すので,正規性仮定による多くの従来の統計的プロセス制御法の有効性を悪化させる。本研究の目的を実現するために,混合効果プロファイル監視(MEPM)方式を提案した。MEPM方式は,クラスタへのプロファイルデータを適応的にグループ化し,クラスタ間変動をモデル化し,その結果,偏差プロファイルデータを検出するためのロバストな統計的プロセス制御方式を可能にする。プロファイルデータのクラスタリング情報を捕捉することにより,深い理解と空間データの正確なモデリングが可能になる。それは,要約品質特徴(全体の厚さ変動のような)またはクラスタ間変動を無視しているプロファイルによって,幾何学的製品品質を監視する現在の実践の上で有意な改善である。本論文では,MEPM方式をウエハスライスプロセスから制御外ウエハを検出するために試験した。ウエハ厚さプロファイルに基づいて,MEPM方式は他のベンチマーク方式より優れており,低い平均II型誤差(ミス検出率)を有する偏差ウエハを0.039と同定した。このプロファイル監視スキームは,他のプロセスにおける製品の幾何学的品質保証に拡張可能である。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： クラスタ化 ,  ベンチマーク ,  ロバスト性 ,  半導体 ,  不規則雑音 ,  品質保証 ,  *モデリング ,  SPC【工程管理】 ,  完全性 ,  クラスタ ,  正規分布 ,  製品品質 ,  *品質 ,  品質特性
準シソーラス用語： スライシング , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： ウエハ厚みプロファイル ,  クラスタリング現象 ,  混合効果モデル ,  空間Dirichlet過程 ,  品質監視

分類 (3件)： 工程管理  (KB03030P) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (4件)： プロセス ,  混合効果 ,  ウエハ ,  品質モニタリング