抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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薄膜の強誘電体を利用したトンネル接合(FTJ:Ferroelectric Tunnel Junction)メモリーは,次世代の不揮発性メモリーとして研究が進められている。しかし,一般に用いられているペロブスカイト型の強誘電体材料は,CMOS(相補型金属酸化膜半導体)製造プロセスに組み込むことが難しいという課題があった。東芝は,CMOS製造プロセスに組み込むことが容易な強誘電体材料の酸化ハフニウム(HfO
2)膜を適用したFTJ(HfO
2FTJ)メモリーを試作し,世界に先駆けてHfO
2FTJメモリーによるメモリー動作を実証するとともに,低電流動作及び電圧駆動が可能で,整流特性を持つなど,近年注目されている様々な新規不揮発性メモリーよりも優れた特性を持つことを確認した。また,動作電圧に対する設計指針を構築し,動作電圧を低減することができた。(著者抄録)