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J-GLOBAL ID：201802239774146579   整理番号：18A1680690

集積プラズモン素子のための平滑なAu薄膜を用いた室温ウエハボンディング【JST・京大機械翻訳】

Room-Temperature Wafer Bonding Using Smooth Au Thin Films for Integrated Plasmonic Devices

著者 (7件)： Yamamoto Michitaka (National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki, 305-8564, Japan) ,  Matsumae Takashi (National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki, 305-8564, Japan) ,  Kurashima Yuichi (National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki, 305-8564, Japan) ,  Takagi Hideki (National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki, 305-8564, Japan) ,  Suga Tadatomo (The University of Tokyo, 7-3-1 Hongo, Bunkyo-ku, Tokyo, 113-8656, Japan) ,  Itoh Toshihiro (National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki, 305-8564, Japan) ,  Higurashi Eiji (National Institute of Advanced Industrial Science and Technology (AIST), 1-2-1 Namiki, Tsukuba, Ibaraki, 305-8564, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： OMN  ページ： 1-5  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Arプラズマ表面活性化を用いた数10ナノメータの厚さのAu膜による4インチSiウエハの室温ウエハ接合を集積プラズモン素子に対して実証した。Cr/Au多層薄膜の熱安定性をX線光電子分光法(XPS)により調べた。XPS測定は,200°Cで10分間のアニーリングがかなりのCr拡散をもたらすことを示し,これは低温結合が多層金属薄膜の集積に望ましいことを示している。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱安定性 ,  アルゴン ,  X線光電子分光法 ,  多層 ,  多層膜 ,  *金 ,  焼なまし ,  *薄膜 ,  プラズマ ,  クロム ,  低温 ,  金属薄膜
準シソーラス用語： シリコンウエハ ,  *ウエハボンディング ,  *プラズモン素子 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (6件)： 集積 ,  プラズモン素子 ,  Au ,  薄膜 ,  室温 ,  ウエハボンディング