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J-GLOBAL ID：201802242926026343   整理番号：18A1860106

プリント回路基板の逐次結合熱サイクルと振動試験とシミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Sequential combined thermal cycling and vibration test and simulation of printed circuit board

著者 (4件)： Arabi F. (University of Bordeaux, IMS Laboratory, UMR 5218, 351 Cours de la Liberation, 33405 Talence, France) ,  Gracia A. (University of Bordeaux, IMS Laboratory, UMR 5218, 351 Cours de la Liberation, 33405 Talence, France) ,  Deletage J.-Y. (University of Bordeaux, IMS Laboratory, UMR 5218, 351 Cours de la Liberation, 33405 Talence, France) ,  Fremont H. (University of Bordeaux, IMS Laboratory, UMR 5218, 351 Cours de la Liberation, 33405 Talence, France)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 88-90  ページ： 768-773  発行年： 2018年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 自動車環境は振動と温度変動を発生させ,それは電子板に損害を与える可能性がある。さらに,結合温度と振動は,より密接に動作する環境を近似する環境を再現する一種の試験である。本論文では,熱サイクル中に振動試験を行い,プリント回路基板(PCB)応答に及ぼす温度の影響を調べた。温度と振動の組合せ試験を設計し,一つの熱サイクル[-40/125]°Cの各ステップ後のPCB応答を評価した。周波数と変位は,ボードレベル振動試験の間,歪と歪速度にリンクすることができた。それらは,軽量加速度計を用いて測定されるシェーカー上の正弦掃引応用中の加速度から得られる。実験結果は,温度がPCB応答に著しく影響することを示した。温度変化は振動負荷強度の著しい差をもたらす。温度が25°Cから125°Cに上昇すると,PCBの最初の固有振動数は328Hzから313Hzにシフトした。複雑なPCBを異なる温度で張力と曲げ試験を用いて特性化し,シミュレーションのためのユーザ入力パラメータを抽出した。逐次結合熱サイクルと振動シミュレーションのための正確な数値モデルを開発し,実験を用いて検証した。これらのシミュレーションにより,組合せ荷重による変位進展が可能である。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 加速度 ,  *プリント基板 ,  組合せ荷重 ,  歪速度 ,  自動車 ,  *熱サイクル ,  周波数 ,  *シミュレーション ,  キャラクタリゼーション ,  曲げ試験 ,  温度変動 ,  張力 ,  *振動試験
準シソーラス用語： 数値モデル ,  軽量 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (15件)： 電子ボード ,  自動車環境 ,  プリント基板(PCB) ,  熱サイクル ,  動的応答 ,  複合試験 ,  老化 ,  機械的特性化 ,  熱機械シミュレーション ,  正弦波掃引振動 ,  はんだ接合 ,  周波数 ,  加速 ,  変位 ,  振動

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (5件)： プリント回路基板 ,  逐次 ,  熱サイクル ,  振動試験 ,  シミュレーション