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J-GLOBAL ID：201802244159385933   整理番号：18A1387189

パワーモジュールのパッケージング構造の樹脂剥離の強度解析【JST・京大機械翻訳】

Strength Analysis of Resin Delamination of Packaging Structure of Power Module

著者 (3件)： Teradaira Sho (Department of Mechanical Engineering, Yokohama National University, 79-5, Tokiwadai, Hodogaya-ku, Yokohama, 240-0061, Japan) ,  Furuyama Yukichi (Department of Mechanical Engineering, Yokohama National University, 79-5, Tokiwadai, Hodogaya-ku, Yokohama, 240-0061, Japan) ,  Yu Qiang (Department of Mechanical Engineering, Yokohama National University, 79-5, Tokiwadai, Hodogaya-ku, Yokohama, 240-0061, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ITherm  ページ： 1091-1096  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パワーモジュールは各種部品で構成されているので,シール剤としての樹脂と熱膨張係数の差による他の部品との間に剥離が生じる。この層間剥離を評価するために,基板上にパッドカップ形状を有する樹脂を把握し,剥離試験を行い,樹脂の剥離時の荷重を測定した。荷重を用いて試験を解析し,界面での剥離応力を得た。本研究では,実際のパワーモジュールの樹脂の剥離強度の評価手法を提案した。パワーモジュールに温度サイクルを与えることにより樹脂中に発生する応力を評価した結果,将来の高温運転の予想において応力を低減する必要があることが分かった。したがって,樹脂の機械的性質値と構造を変化させることにより,樹脂中に発生する応力を低減する試みを行った。その結果,樹脂の機械的性質値と構造を変化させることにより,応力の低減が期待できることを確認した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 機械的性質 ,  高温 ,  剥離試験 ,  熱膨張係数 ,  熱サイクル ,  層間剥離 ,  *界面
準シソーラス用語： 剥離強さ ,  剥離応力 ,  封止材 ,  強度解析 ,  *パワーモジュール , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： ゴム・プラスチック材料  (HC04030W) ,  エポキシ樹脂  (YH07040I) ,  機械的性質  (YH02022L)

タイトルに関連する用語 (3件)： パワーモジュール ,  パッケージング構造 ,  強度解析