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J-GLOBAL ID：201802246014988250   整理番号：18A1760093

画像分析によるPCB粉砕製品中の銅成分の単体分離特性評価

Liberation Characteristics Assessment for Copper Component in PCB Comminution Product by Image Analysis

著者 (7件)： Park Seungsoo (Department of Earth Resources and Environmental Engineering, Hanyang University) ,  Kim Seongmin (Department of Earth Resources and Environmental Engineering, Hanyang University) ,  Han Seongsoo (Department of Earth Resources and Environmental Engineering, Hanyang University) ,  Kim Boram (Department of Earth Resources and Environmental Engineering, Hanyang University) ,  Kim Byeongwoo (Department of Earth Resources and Environmental Engineering, Hanyang University) ,  Han Yosep (Department of Earth Resources and Environmental Engineering, Hanyang University) ,  Park Jaikoo (Department of Earth Resources and Environmental Engineering, Hanyang University)
資料名： Materials Transactions  (Materials Transactions)
巻： 59  号： 9  ページ： 1493-1500(J-STAGE)  発行年： 2018年 
JST資料番号： G0668A  ISSN： 1345-9678  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： Cuは廃プリント基板(PCB)で見出される最も価値のある金属の一つである。e-廃棄物から金属を回収するために,物理的濃縮技術を利用するPCBリサイクルプロセスが広く適用されている。ガラス繊維やエポキシ樹脂などの非金属材料からのCuの単体分離のために,粉砕や研削を含むサイズ縮小ステップを行う。単体分離の程度は粉砕工程の単体分離性能を評価する重要な要因である。本研究の主目的は,画像分析法を用いて,粉砕PCB中のCu粒子の単体分離特性を調べることであった。解析手順には,雑音低減,エッジ検出,成分識別などの画像処理が含まれているので,すりつぶされたPCB粒子の一組の画像は,Cuグレード分布やCu単体分離の程度などの定量的情報を提供する。また,非金属材料からの分離挙動と研削性の違いの観点から,Cuの単体分離現象についても考察した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： 画像分析 ,  *プリント基板 ,  粉砕 ,  *単体分離 ,  キャラクタリゼーション ,  固形廃棄物 ,  電子部品 ,  資源回収 ,  リサイクル ,  ガラス繊維 ,  エポキシ樹脂 ,  *銅 ,  画像処理 ,  分離 ,  切削性 ,  資源再生
準シソーラス用語： e-waste ,  研削性 ,  *廃棄プリント基板

著者キーワード (5件)： 銅 ,  遊離度 ,  画像解析 ,  プリント基板 ,  リサイクル

分類 (2件)： 資源回収利用  (SC05060V) ,  プリント回路  (NA05040O)

引用文献 (42件)：

• 1) B. Niu, Z. Chen and Z. Xu: J. Clean. Prod. 166 (2017) 512-518.
• 2) P. Chancerel, M. Marwede, N.F. Nissen and K.-D. Lang: Resour. Conserv. Recycling 98 (2015) 9-18.
• 3) P. Hadi, M. Xu, C.S. Lin, C.W. Hui and G. McKay: J. Hazard Mater. 283 (2015) 234-243.
• 4) C. Ning, P. Hadi, E. Aghdam, S. Zhu, D.C.-W. Hui, C.S.K. Lin and G. McKay: Chem. Eng. J. 326 (2017) 594-602.
• 5) H. Duan, K. Hou, J. Li and X. Zhu: J. Environ. Manage. 92 (2011) 392-399.

タイトルに関連する用語 (6件)： 画像分析 ,  PCB ,  粉砕 ,  銅 ,  単体分離 ,  特性評価