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J-GLOBAL ID:201802248229328760   整理番号:18A0319914

フレキシブル基板上のCIGSの応力支援衝撃波誘起薄膜剥離

Stress-Assisted Shock-Wave-Induced Thin-Film Delamination (SWIFD) of CIGS on a Flexible Substrate
著者 (7件):
資料名:
巻: 12  号:ページ: 91-96 (WEB ONLY)  発行年: 2017年09月 
JST資料番号: U0377A  ISSN: 1880-0688  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 英語 (EN)
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レーザパターニング法による感熱性機能層の構造化は問題が残っている。衝撃波誘起薄膜剥離(SWIFD)プロセスは並外れた適用可能性を示すもので,機械的誘起膜除去の非熱的プロセスである。基板の裏側で行われるレーザアブレーションの空間的分離,および基板のフィルム側での衝撃波誘起薄膜剥離により,薄膜への熱衝撃を排除する。外部印加張力Fへの依存性に対して,ポリイミド基板上のCIGS太陽電池のSWIFDプロセスを研究した。その結果としてのSWIFDパターンを走査型電子顕微鏡観察(SEM)によって画像化し,幾何学的形状および表面形態を分析する。張力Fの増加と共にCIGS剥離閾値フルエンスΦthが減少し,剥離面積Aがわずかに増加することが分かった。以前の結果と同様に,面積Aは,レーザフルエンスおよびレーザパルス数の増加に伴って増加し,Φthはレーザパルス数の増加とともに減少する。Mo背面コンタクトを損傷することなく,CIGS層(前面コンタクトを含む)の膜選択的剥離を実現できるSWIFDプロセスの非熱的性質も示す。(翻訳著者抄録)
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分類 (2件):
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固体デバイス製造技術一般  ,  太陽電池 
引用文献 (17件):
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