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J-GLOBAL ID：201802250957130823   整理番号：18A1795917

低反りを実現するFan-out Panel Level Package向けシート状封止材

著者 (3件)： 菊池和浩 (リンテック 研) ,  根津裕介 (リンテック 研) ,  杉野貴志 (リンテック 研)
資料名： 電子情報通信学会論文誌 C(Web)
巻： J101-C  号： 7  ページ： 273-281 (WEB ONLY)  発行年： 2018年07月01日 
JST資料番号： U0472A  ISSN： 1881-0217  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： シリカ粒子を高充てんすることなく,反りを抑制可能なシート状のエポキシ/フェノール硬化系封止材を実験考察した。剛直骨格エポキシ樹脂の一部を可撓性エポキシ樹脂に置換し,配合比に従う粘弾性と熱機械特性,並びに耐熱性と密着性を評価した。加えて,二層積層体と,Fan-out Panel Level Packageを対象に反り変形量を実験で求めた。その結果,半導体パッケージに適用可能な耐熱性と接着性を示し,広い温度範囲で応力緩和性を有することで反り変形量を最大5分の1に低減した。(著者抄録)

シソーラス用語： *材料 ,  *エポキシ樹脂 ,  フェノール樹脂 ,  柔軟性 ,  粘弾性 ,  物理的性質 ,  耐熱性 ,  密着性 ,  *ICパッケージ
準シソーラス用語： *封止材料 ,  可撓性 ,  *可撓性エポキシ樹脂 ,  熱機械特性 ,  *半導体パッケージ ,  *FOWLP ,  *FOPLP

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

引用文献 (19件)：

• K.-J. Chui, W.L. Loh, C. Wang, K.-F. Chang, Q. Ren, G. Hwang, H.-M. Chua, and M. Yu, “A cost-effective, CMP-less, via-last TSV process for high density RDL applications,” Proc. Electronic Components and Technology Conference, pp.277-282, 2016.
• Y. Lin, C. Kang, L. Chua, W.K. Choi, and S.W. Yoon, “Advanced 3D eWLB-PoP (embedded wafer level ball grid array -package on package) technology,” Proc. Electronic Components and Technology Conference, pp.1772-1777, 2016.
• C. Tseng, C. Liu, C. Wu, and D. Yu, “InFO (wafer level integrated fan-out) technology,” Proc. Electronic Components Technology Conference, pp.1-6, 2016.
• M. Brunnbauer, E. Fürgut, G. Beer, and T. Meyer, “Embedded wafer level ball grid array (eWLB),” Proc. Electronic Packaging Technology Conference, pp.1-5, 2006.
• T. Braun, K. Becker, R. Kahle, S. Raatz, M. Topper, R. Aschenbrenner, S. Voges, M. Wohrmann, and K. Lang, “Potential and challenges of fan-out panel level packaging,” Proc. IEEE CPMT Symposium Japan, pp.132-136, 2016.

タイトルに関連する用語 (2件)： 反り ,  封止材