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J-GLOBAL ID:201802251182511824   整理番号:18A1025410

シリコン光電池のためのシリコン基板上の自己集合障壁層を有する大気焼結銅基合金応用膜【JST・京大機械翻訳】

Atmospherically sintered copper-base alloy application film with self-assembled barrier layer on silicon substrate for silicon photovoltaics
著者 (6件):
資料名:
巻: 757  ページ: 333-339  発行年: 2018年 
JST資料番号: D0083A  ISSN: 0925-8388  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,焼結中のCu-Si相互拡散を防ぐことができる自己集合障壁層を含むCu基電極材料の最初の生産を示し,結晶性Si光起電力に適用できると期待される。種々の組成の混合Cu-P/Snペーストによって製造された電極の特性を評価した。大気環境で焼結した電極は1×10~4Ωcm以下の電気抵抗を示した。さらに,Si表面におけるCu_3Siのような化合物の形成は,20~60wt%の範囲のSn粒子比で防止された。構造解析は,電極がCu-Sn IMCネットワークだけでなく,Cu-Sn IMCネットワークとSi基板間の自己集合Sn-P-Oガラス相を含み,Cu-Si相互拡散を防止する障壁層を形成できることを明らかにした。これらの結果は,次世代の結晶性Si太陽電池の大量生産のための大気焼結Cuベース電極の広範な使用を可能にする可能性がある。続いて,Sn-P-Oガラスが形成される方法を,熱力学的アプローチを用いて議論した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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ろう付  ,  変態組織,加工組織 

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