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J-GLOBAL ID：201802256135625849   整理番号：18A0838625

信頼性評価のための銅ワイヤ結合マイクロエレクトロニクスデバイスの効果的なデカップ【JST・京大機械翻訳】

Effective decapsulation of copper wire-bonded microelectronic devices for reliability assessment

著者 (4件)： Manoharan Subramani (Center for Advanced Life Cycle Engineering (CALCE), University of Maryland, College Park, MD 20742, USA) ,  Patel Chandradip (Schlumberger Technology Corporation, Sugar Land, TX 77478, USA) ,  McCluskey Patrick (Center for Advanced Life Cycle Engineering (CALCE), University of Maryland, College Park, MD 20742, USA) ,  Pecht Michael (Center for Advanced Life Cycle Engineering (CALCE), University of Maryland, College Park, MD 20742, USA)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 84  ページ： 197-207  発行年： 2018年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ワイヤボンディング産業は,主としてコストの懸念により,金から銅へのワイヤ材料の主要なシフトを行っている。銅ワイヤボンドは,現在,多くの市販のオフザシェル(COTS)デバイスに存在しているが,信頼性の懸念についての詳細な理解が不足しているため,自動車,産業,またはミリグレードの応用において最小限に使用されている。ワイヤボンド信頼性の徹底的な研究は,応力試験の前後に,結合せん断と引張強度測定を実行することを含んでいる。これは,金とは異なり,銅が化学的に強力であるため,銅ワイヤ接着デバイスに対する特別な脱カプセル化手順を必要とする。銅ワイヤ結合素子のデカプセル化のための多くの技術が存在し,レーザ,プラズマ,および酸ベースのプロセスに分類できる。本論文はこれらの技術のいくつかをレビューし,エポキシ樹脂の分解を含む脱カプセル化機構を考察した。脱カプセル化機構と利用可能な技術を理解することにより,独特の脱カプセル化法を開発した。この方法の有効性を,結果の走査電子顕微鏡(SEM)画像と共に示し,銅ワイヤ結合の最小エッチングを示した。また,この技術の重要なパラメータを同定し,各パラメータに対する適切な入力範囲を理論的に解析し,各パラメータに対する最適値を見出すために実験計画(DOE)を行った。いくつかのSEM画像を提供し,DOEからの良好な結果と悪い結果を示した。デカプセル化の有効性を測定するための画像法も示した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 接着 ,  金 ,  *金属線 ,  走査電子顕微鏡 ,  エポキシ樹脂 ,  画像 ,  *信頼性 ,  引張強さ ,  エッチング ,  *銅 ,  自動車 ,  剪断 ,  ワイヤボンディング ,  実験計画法
準シソーラス用語： *信頼性評価 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 銅ワイヤボンド ,  酸デカップ ,  電解法 ,  ボールボンド ,  くさび結合

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： 信頼性評価 ,  銅 ,  ワイヤ ,  マイクロエレクトロニクスデバイス