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J-GLOBAL ID：201802257092971574   整理番号：18A1860182

パワーサイクルのFEシミュレーションによる焼結/はんだ付チップ-オン-基板試料の相対寿命推定に及ぼすパルス長と温度スイングの影響【JST・京大機械翻訳】

Influence of the pulse length and temperature swing on the relative lifetime estimation for sintered/soldered chip-on-substrate samples via FE-simulation of power cycles

著者 (3件)： Simon F.B. (Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology, Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen, Germany) ,  Letz S.A. (Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology, Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen, Germany) ,  Schletz A. (Fraunhofer Institute for Integrated Systems and Device Technology, Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen, Germany)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 88-90  ページ： 1183-1188  発行年： 2018年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： パワーエレクトロニクスモジュールの寿命は,入力として加速試験結果を用いる解析モデルにより最もしばしば決定される。これらの寿命試験は,通常,負荷パルス長さ(いわゆるt_on時間)に対する実験的に導出された主に保存的な値を仮定しており,時間/資源消費の試行錯誤較正作業をもたらす。構成要素に及ぼす熱機械的応力の影響を調べるもう一つの方法は,上述の試験をシミュレートするために数値モデルを用いることである。本研究では,有限要素法および感度解析により,代表的な焼結/はんだ付チップオン基板試料の寿命に及ぼす温度スイングおよび負荷パルス長(t_on)の影響を解析した。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 解析モデル ,  加速試験 ,  計算機シミュレーション ,  *はんだ付 ,  *パルス幅 ,  有限要素法 ,  感度解析 ,  *寿命予測 ,  *シミュレーション ,  パワーエレクトロニクス ,  *焼結 ,  寿命試験
準シソーラス用語： 数値モデル ,  *温度スイング吸着 ,  *有限要素シミュレーション ,  *パワーサイクル , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (6件)： 熱機械シミュレーション ,  有限要素法 ,  パワーサイクル ,  生涯 ,  パルス長 ,  感度解析

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (8件)： パワーサイクル ,  FEシミュレーション ,  焼結 ,  はんだ付 ,  試料 ,  寿命推定 ,  パルス長 ,  温度スイング