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J-GLOBAL ID：201802259186859605   整理番号：18A2058393

車載FPC,プリント配線板の耐熱性向上と低誘電率化 ポリイミドフィルムの表面改質と銅薄膜のダイレクトめっき技術

著者 (3件)： 高嶋洋平 (甲南大 フロンティアサイエンス) ,  鶴岡孝章 (甲南大 フロンティアサイエンス) ,  赤松謙祐 (甲南大 フロンティアサイエンス)
資料名： 月刊Material Stage  (マテリアルステージ)
巻： 18  号： 7  ページ： 29-33  発行年： 2018年10月10日 
JST資料番号： L5969A  ISSN： 1346-3926  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・電子回路のさらなる精細化を可能にするポリイミド樹脂上での銅薄膜の直接形成法と回路パターン形成について紹介。
・銅薄膜直接形成プロセスでは,ポリイミド樹脂を水酸化カリウム水溶液で部分加水分解処理する改質工程に次いで,硫酸銅溶液によってK/Cuイオン交換した後,樹脂内に吸着されたCuイオンが樹脂表面で還元剤により還元されて,銅薄膜が形成され,銅メッキにより密着性の高い厚膜を形成可能。
・インクジェット法などを用いて改質部分を選択することにより,電子回路の直接形成も可能。

シソーラス用語： *マイクロエレクトロニクス ,  電子回路 ,  *ポリイミド ,  銅箔 ,  銅めっき ,  水酸化カリウム ,  加水分解 ,  イオン交換 ,  硫酸銅 ,  インクジェット印刷 ,  パターン形成

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

引用文献 (25件)：

• Y. L. Loo, R. L. Willet, K. W. Baldwin, J. A. Rogers ; J. Am. Chem. Soc., 12, 7654 (2002)
• M. Boncheva, R. D. Ferrigno, A. Bruzewicz, G. M. Whitesides ; Angew. Chem. Int. Ed., 42, 3368 (2003)
• M. Charbonnier, M. Romand, Y. Goepfert, D. Leonard, M. Bouadi; Surf. Coat. Technol., 200, 4257 (2006)
• T. Sugiyama, Y. Iimori, K. Baba, M. Watanabe, H. Honma; J. Electrochem. Soc., 156, D360 (2009)
• N. Inagaki ; Polym. Int., 58, 585 (2009)

タイトルに関連する用語 (9件)： 車載 ,  FPC ,  プリント配線板 ,  耐熱性 ,  低誘電率 ,  ポリイミドフィルム ,  表面改質 ,  銅薄膜 ,  めっき技術