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J-GLOBAL ID:201802267588078386   整理番号:18A1387186

走査型プローブ顕微鏡を用いた鉛フリーはんだにおける時効誘起微細構造発展の評価【JST・京大機械翻訳】

Evaluation of Aging Induced Microstructural Evolution in Lead Free Solders Using Scanning Probe Microscopy
著者 (3件):
資料名:
巻: 2018  号: ITherm  ページ: 1062-1070  発行年: 2018年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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等温時効中に起こるはんだの機械的挙動の変化はSACはんだ微細構造の進展の結果である。最もよく知られ,広く観察された変化は,β-Snデンドライト間の共晶領域に存在するAg_3SnとCu_6Sn_5金属間化合物(IMC)の粗大化である。いくつかの研究者は,時効温度と時効時間の関数としてこれらの二次相粒子の成長を記述するための経験的モデルを提案し,この成長を機械的性質変化に関連付けた。多くの以前の研究において,異なる時効条件を受けた2つの異なるはんだ継手を比較することによって,時効中の微細構造変化が観察された。このようにして,2つの微細構造が異なる試料からなり,直接比較できないので,比較は定性的(例えば平均IMC粒子サイズ)において定性的であった。本研究では,はんだの微細構造を把握するための新しい方法を開発した。一方,試料はオーブン内で加熱されている(その場時効研究)。ナノインデンテーションシステム内の加熱ステージと走査プローブ顕微鏡(SPM)装置を用いて,目標を達成した。試料はナノインデンテーション系内に保持され,装置内に存在する加熱段階を用いて高温時効に曝された。特に,時効をT=125°Cで最大26時間行い,固定領域(10μm)の微細構造のトポグラフィーをSPMシステムを用いて連続的に走査し,1時間間隔後に記録した。このプロセスは,時効が進行すると微細構造のいくつかの画像を生成した。これらの画像を,時効に曝されたSACはんだ継手における微細構造の進展の実験的に記録された映画を作るためのフレームとして用いた。画像解析ソフトウェアを用いて,時効時間に関する微細構造変化(全面積,IMC粒子の数と平均直径など)を定量化した。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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ろう付 

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