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J-GLOBAL ID：201802274372361933   整理番号：18A0656462

研磨パッド・アスペリティ内のミクロなスラリー循環流れ-拡大パッド模型を使ったスラリー流れの可視化結果-

Microscale Circulation Flow of Slurry in Polishing Pad Asperities -Results of Flow Visualization of Slurry by Using Enlarged Pad Model-

著者 (1件)： 福田明 ((独)国立高等専門学校機構 徳山工業高等専門学校)
資料名： 精密工学会誌(Web)  (Journal of the Japan Society for Precision Engineering (Web))
巻： 84  号： 2  ページ： 182-187(J-STAGE)  発行年： 2018年 
JST資料番号： U0462A  ISSN： 1882-675X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・化学機械研磨(CMP)は半導体製造におけるプロセスの広い範囲で使用されている。しかし,CMPの研磨機構は完全には理解されていない。スラリー中の研磨粒子と化学種の挙動は,研磨機構において重要な役割を果たすと考えられている。そこで本研究では,研磨パッドアスペリティに発生するスラリーの流れを実験的に観測した。スラリー流のその場観察は例外的に困難であるため,流体力学のスケーリング則に基づいて,パッドアスペリティの拡大可視化モデルを作成した。スケールアップしたスラリーの流れを可視化するために,屈折率マッチング法および粒子懸濁法を適用した。その結果,パッド細孔の開口部およびパッドコンディショニングにより形成されたうねりの谷部には,ウエハ表面に対して垂直方向の循環流を観測した。本研究で観察された最大の循環流の大きさは約200μmであった。この結果は,パッド細孔と同様に,パッドのうねりの谷が,ウエハ表面全体へのスラリー輸送を支援する機能を有することを示唆した。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： 化学機械研磨 ,  *切削工具 ,  研磨布紙 ,  *アスペリティ ,  *スラリー ,  その場観察 ,  化学種 ,  屈折率 ,  懸濁液 ,  *研磨 ,  細孔 ,  循環流 ,  *流れの可視化 ,  流体力学 ,  スケール則 ,  パッド ,  *研磨パッド ,  *機械工作
準シソーラス用語： 半導体製造

著者キーワード (18件)： 化学機械研磨 ,  研磨パッドアスペリティ ,  スラリー流れ ,  流れの可視化 ,  スケーリング則 ,  拡大パッドモデル ,  屈折率マッチング ,  粒子懸濁法 ,  循環流 ,  化学機械研磨 ,  研磨パッドアスペリティ ,  スラリー流れ ,  流れの可視化 ,  スケーリング則 ,  拡大パッドモデル ,  屈折率マッチング ,  粒子懸濁法 ,  循環流

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

引用文献 (16件)：

• 1) K. Kimura et al.: Study on Material Removal Phenomena in CMP Process, Proceedings of the International Conference on Planarization/CMP Technology 2007 (ICPT2007), (2007) 201.
• 2) K. Kimura et al.: Study on fine particle behavior in slurry flow between wafer and polishing pad as a material removal process in CMP, Proceedings of the International Conference on Planarization/CMP Technology 2012 (ICPT2012), (2012) 345.
• 3) A. Isobe et al.: Proposal of New Polishing Mechanism Based on Feret's Diameter of Contact Area between Polishing Pad and Wafer, Japanese Journal of Applied Physics, 52, 12R, (2013) 126503-1.
• 4) J. Coppeta et al.: Investigating Slurry Transport Beneath a Wafer during Chemical Mechanical Polishing Processes, Journal of the Electrochemical Society, 147, 5, (2000) 1903.
• 5) G. P. Muldowney and D. T. Tselepidakis: A Computational Study of Slurry Flow in Grooved CMP Polishing Pads, Proceedings of 9th International CMP for ULSI Multilevel Interconnection Conference (CMP-MIC), (2004) 147.

タイトルに関連する用語 (9件)： 研磨パッド ,  アスペリティ ,  スラリー ,  循環 ,  流れ ,  拡大 ,  パッド ,  模型 ,  流れの可視化