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J-GLOBAL ID：201802274662616412   整理番号：18A0126277

プラスチックカプセル封じ超小型回路の定量的加速寿命試験への破壊力学の応用【Powered by NICT】

Applications of fracture mechanics to quantitative accelerated life testing of plastic encapsulated microelectronics

著者 (2件)： Evans John W. (NASA HQ, Office of Safety and Mission Assurance, Washington, D.C., United States) ,  Sinha Koustav (CALCE Center, University of Maryland, College Park, MD, United States)
資料名： Microelectronics Reliability  (Microelectronics Reliability)
巻： 80  ページ： 317-327  発行年： 2018年 
JST資料番号： C0530A  ISSN： 0026-2714  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 有意義な方法で寿命を評価するために加速試験は試験を受けたデバイス内の活性破壊機構を明らかにする必要がある。一定温度,熱的に活性化した寿命の仮定,Arrhenius仮定に基づいて,マイクロエレクトロニクスにおける加速試験を解釈するために必要である理解を提供するとは限らない。プラスチック封止材,誘電高分子,アンダーフィル材料は熱サイクルに伴った剥離と亀裂に曝された。使用環境曝露中の亀裂伝搬は,マイクロエレクトロニクスデバイスの故障の可能性を駆動し,従って資格認定及び寿命試験に必要な焦点。本論文では,適切な試験データを含むマイクロエレクトロニクスにおける問題のこのクラスへの破壊力学の適用で利用可能な研究をレビューした。添加では,線形弾性破壊力学の原理をベースにした高分子亀裂伝搬について導出した有用な加速係数モデル。さらに,最小温度サイクル範囲を推定するための簡単な方法,亀裂を伝搬させるために必要な,も示した。最後に,試験計画を開発するための加速因子を適用することの方法論を示し,低地球軌道におけるcubesatの宇宙飛行の例であった。全体として,これは温度サイクル環境におけるマイクロエレクトロニクス高分子における剥離と亀裂破壊の破壊に基づく寿命試験の物理を作成するための有用で適切なプロセスを示すことである。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【Powered by NICT】

シソーラス用語： *寿命試験 ,  熱サイクル ,  亀裂 ,  マイクロエレクトロニクス ,  亀裂伝搬 ,  *破壊力学 ,  加速試験 ,  *プラスチック ,  高分子
準シソーラス用語： 線形弾性破壊力学 ,  環境曝露 ,  アンダーフィル ,  封止材 ,  破壊機構 ,  *加速劣化試験 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (3件)： 加速試験 ,  破壊 ,  プラスチックパッケージ

分類 (1件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G)

タイトルに関連する用語 (6件)： プラスチック ,  カプセル封じ ,  定量 ,  加速寿命試験 ,  破壊力学 ,  応用