文献

J-GLOBAL ID：201802275551639615   整理番号：18A1045760

スピンオン低kポリマーによるTSVライナー誘電体技術【JST・京大機械翻訳】

TSV liner dielectric technology with spin-on low-k polymer

著者 (6件)： Lee S. (Department of Mechanical Systems Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Sugawara Y. (Department of Mechanical Systems Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Ito M. (Department of Mechanical Systems Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Kino H. (Frontier Research Institute for Interdisciplinary Sciences, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Fukushima T. (Department of Mechanical Systems Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan) ,  Tanaka T. (Department of Mechanical Systems Engineering, Tohoku University, Sendai, Japan)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： ICEP-IAAC  ページ： 346-349  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,BCB(ベンゾシクロブテン)樹脂をTSVライナー誘電体のためのスピンオン低kポリマとして用いた。BCBは8μmの直径と40μmの深さ(アスペクト比:5)の深いSi孔の側壁上に完全に被覆されている。BCBのステップ被覆率はスピン回転速度,スピンコーティング時間,および変形圧力を調整することにより高く制御可能であり,スピンコーティング前に深いSi孔に形成された気泡を除去する。BCBライナ誘電体を有するCu-TSVは,その後の電気めっきおよび電気めっきCu技術によって首尾よく形成される。この費用対効果の高いスピン-オンBCB技術は,低容量TSVを与えるために,250C以下の低温でのビア-最後TSV作製に適用されるであろう。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *ライナ ,  銅 ,  スピンコーティング ,  スピン回転 ,  ビール ,  被覆率 ,  低温 ,  アスペクト比 ,  気泡 ,  *誘電体 ,  電気めっき ,  ケイ素
準シソーラス用語： 費用対効果 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (4件)： ポリマー ,  TSV ,  ライナー ,  誘電体