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J-GLOBAL ID：201802276587965276   整理番号：18A2024261

マスクレス作製技術を用いた神経インプラントのための高密度電気フィードスルーのための低温アプローチ【JST・京大機械翻訳】

Low temperature approach for high density electrical feedthroughs for neural implants using maskless fabrication techniques

著者 (5件)： Langenmair M. (Department of Neurosurgery, University Clinic Freiburg, Germany) ,  Martens J. (laboratory for biomedical micro technology, Albert-Ludwigs University Freiburg, Germany) ,  Gierthmuehlen M. (Department of Neurosurgery, University Clinic Freiburg, Germany) ,  Plachta D. T. T. (neuroloop GmbH, Freiburg, Germany) ,  Stieglitz T. (laboratory for biomedical micro technology, Albert-Ludwigs University Freiburg, Germany)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2018  号： EMBC  ページ： 2933-2936  発行年： 2018年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 神経インプラントのための移植可能な電子パッケージは,密封カプセルの内部を周囲の体組織に曝露される成分に接続する信頼できる電気フィードスルーを利用する。このようなフィードスルー新技術のより高い集積密度を必要とするインプラントの現在の小型化により,新しい技術を研究しなければならない。本研究では,金スタッドバンプを持つ酸化アルミニウム基板における垂直フィードスルーのシーリングを調べた。この技術は,50年以上の小型パッケージの現実的な注入期間(フィードスルー数>50,充填量<2cm~3)に対して適切な水漏れ速度を供給しながら,1600/cm2までの集積密度を可能にした。全ての製造段階は420°C以下の温度を必要とし,マスクレス迅速プロトタイピングに適している。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 生産工程 ,  水漏れ ,  酸化アルミニウム ,  低温 ,  *小型化 ,  カプセル
準シソーラス用語： ラピッドプロトタイピング ,  充填量 ,  電子部品実装 ,  *フィードスルー ,  高密度 ,  作製技術 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (5件)： 専用演算制御装置  (JC04030Y) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  音声処理  (JE05000E) ,  医用画像処理  (JE04020T) ,  符号理論  (ND02030R)

タイトルに関連する用語 (7件)： マスクレス ,  作製技術 ,  神経 ,  インプラント ,  高密度 ,  フィードスルー ,  低温