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J-GLOBAL ID：201802280887954062   整理番号：18A1383366

高温高湿環境下における銅/エポキシ樹脂界面の劣化寿命評価

Evaluation of Deterioration Life of Interface of Copper and Epoxy Resin under High Temperature and High Humidity Conditions

著者 (6件)： 戸野塚悠 (群馬大 大学院理工学府) ,  小林竜也 (群馬大 大学院理工学府) ,  荘司郁夫 (群馬大 大学院理工学府) ,  外薗洋昭 (富士電機) ,  高橋邦明 (産業分析センター) ,  江連徳 (エスペック)
資料名： スマートプロセス学会誌  (Journal of Smart Processing - for Materials, Environment & Energy -)
巻： 7  号： 4  ページ： 128-134  発行年： 2018年07月20日 
JST資料番号： F0907C  ISSN： 2186-702X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 本研究の目的は,高湿度および高温条件下でのソーキング中のCu/樹脂(ビスフェノールF型エポキシ樹脂)界面の接着強度の劣化挙動を調べることである。熱湿度試験と高加速温度及び湿度ストレス試験(HAST)を行い,接着強度を引張試験により調べた。また比較のために空気-HASTも実施した。破面をFourier変換赤外分光法(FT-IR)によって分析し,接着強度の劣化機構を研究した。その結果,接着強度はソーキングにより低下し,その劣化はソーキング温度の上昇と共に増加することが分かった。また,HASTにおける劣化は,空気-HASTにおけるそれよりも大きかった。FT-IR解析によって定義されたCu/樹脂界面における吸水度合い(D_w)は,ソーキングの初期に急激に増加し,その後飽和する傾向があった。ソーキングによって樹脂中の吸収水が飽和した後でさえ,Cu/樹脂界面に浸透した水は酸化銅の形成を誘起し,接着強度の更なる劣化を引き起こした。D_wにより決定された接着強度の劣化寿命のアレニウスプロットから,樹脂のガラス転移温度前後で異なる傾向が見られた。従って,各領域に対する寿命予測方程式が必要であることが示唆された。(翻訳著者抄録)

シソーラス用語： *銅 ,  *エポキシ樹脂 ,  *接着強さ ,  界面 ,  劣化 ,  寿命予測 ,  加速試験 ,  引張試験 ,  湿度 ,  空気 ,  破面 ,  FTIR分光法 ,  時効処理 ,  加熱温度 ,  温度依存性 ,  吸水 ,  吸水率 ,  酸化銅 ,  活性化エネルギー ,  Arrheniusの式 ,  ガラス転移点
準シソーラス用語： ソーキング ,  高温高湿試験

分類 (2件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  機械的性質  (YH02022L)

引用文献 (17件)：

• 高橋良和、藤平龍彦、宝泉徹:“パワー半導体の現状と展望”、富士電機技報、87 (2014) 234-239.
• 春日亮:“パッケージ技術動向”、エレクトロニクス実装学会誌、10 (2007) 353-357.
• 菅沼克昭 監修、中西政隆:“次世代パワー半導体実装の要素技術と信頼性”、シーエムシー出版、(2016) 94-102.
• 平塚大祐、佐々木陽光、井口知洋:“パワー半導体の高温動作を可能にするダイボンド材料及び焼結接合技術”、東芝レビュー、70 (2015) 46-49.
• S. G. Hong, T. C. Wang: “Effect of copper oxides on the thermal oxidative degradation of the epoxy resin”, Journal of Applied Polymer Science, 52 (1994) 1339-1351.

タイトルに関連する用語 (5件)： 高温高湿環境 ,  銅 ,  エポキシ樹脂 ,  界面 ,  寿命評価