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J-GLOBAL ID：201802285284867454   整理番号：18A1043433

電力サイクル中の焼結ナノ銀と高鉛はんだダイアタッチメントの比較熱的および構造的特性評価【JST・京大機械翻訳】

Comparative Thermal and Structural Characterization of Sintered Nano-Silver and High-Lead Solder Die Attachments During Power Cycling

著者 (5件)： Dai Jingru (Department of Electrical and Electronic Engineering, University of Nottingham, Nottingham, U.K.) ,  Li Jianfeng (Department of Electrical and Electronic Engineering, University of Nottingham, Nottingham, U.K.) ,  Agyakwa Pearl (Department of Electrical and Electronic Engineering, University of Nottingham, Nottingham, U.K.) ,  Corfield Martin (Department of Electrical and Electronic Engineering, University of Nottingham, Nottingham, U.K.) ,  Johnson Christopher Mark (Department of Electrical and Electronic Engineering, University of Nottingham, Nottingham, U.K.)
資料名： IEEE Transactions on Device and Materials Reliability  (IEEE Transactions on Device and Materials Reliability)
巻： 18  号： 2  ページ： 256-265  発行年： 2018年 
JST資料番号： W1320A  ISSN： 1530-4388  CODEN： ITDMA2  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： AlN基板上へのパワーデバイスに対する13.5mm×13.5mm焼結ナノ銀アタッチメントを250°C,10MPaの圧力で5分間調製し,50°C~175°Cの初期温度スイングによる定電流電力サイクル下でPb5Snはんだ接合金型アタッチメントと比較した。試料の有効熱抵抗と微細構造変化の両方を,通常のパワーサイクル間隔で過渡熱インピーダンス測定と非破壊X線計算機トモグラフィーを用いてモニターした。その結果,Pb5Snはんだ継手の有効熱抵抗は,ゼロから41Kのパワーサイクルに対して0.047から0.133K/Wまで徐々に増加し,その後,52Kサイクルで0.5018K/Wに急速に増加した。これは,はんだ/デバイスとはんだ/基板界面で層間剥離が起こるまで,Pb5Snダイアタッチメント内の斜め亀裂の形成と発達を伴った。対照的に,焼結Ag継手の有効熱抵抗は,最大116kのパワーサイクルまで,0.040K/Wでほぼ一定のままであった。これは焼結構造の緻密化の熱的に誘起された連続化と焼結したAg金型アタッチメント内のネットワーク化垂直亀裂の形成と発達によって説明され,そのいくつかはAlN基板のCuトラックにさらに拡張された。Copyright 2018 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All Rights reserved. Translated from English into Japanese by JST【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 微細構造 ,  窒化アルミニウム ,  はんだ付 ,  電流 ,  *はんだ ,  高速度 ,  銅 ,  *焼結 ,  亀裂 ,  *電力 ,  界面 ,  *銀 ,  緻密化 ,  熱抵抗
準シソーラス用語： *銀ナノ粒子 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 固体デバイス計測・試験・信頼性  (NC03040G) ,  固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (8件)： サイクル ,  焼結 ,  ナノ銀 ,  鉛 ,  はんだ ,  ダイ ,  構造的特性 ,  評価