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J-GLOBAL ID:201802289758081080   整理番号:18A1244446

電気めっきパターン上の直接移動原子平滑Au膜を用いた大気中の室温Au-Au結合【JST・京大機械翻訳】

Room-temperature Au-Au bonding in atmospheric air using direct transferred atomically smooth Au film on electroplated patterns
著者 (3件):
資料名:
巻: 189  ページ: 1-5  発行年: 2018年 
JST資料番号: C0406B  ISSN: 0167-9317  CODEN: MIENEF  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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マスタウエハの原子的に滑らかな表面からシーリングリング表面へのAu薄膜の直接移動を実証した。このプロセスでは,封止リングパターンがキャップウエハ上に形成された。これらのパターンは,200°Cでの熱圧縮接合により,マスタウエハ上のAu薄膜に結合した。マスターウエハとAu薄膜の間の接着は弱く制御されているので,マスタウエハ上の原子的に滑らかなAu薄膜は,ボンドキャップウエハとマスターウエハを分離することにより,既存のシーリングリングパターンウエハの上部に直接転写できた。これらの転写されたAuパターンは,大気中で室温で適切な接着層を有するもう一つのAu被覆Siウエハに結合された。その結果,約225MPaの高い接合強度が得られ,200°Cでの熱-圧縮接合の値とほぼ同じ値であった。Copyright 2018 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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固体デバイス製造技術一般 
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