嵩上げコネクタ及びその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)： TRY国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2018-043051
公開番号（公開出願番号）：特開2018-152335
出願日： 2018年03月09日
公開日（公表日）： 2018年09月27日
要約：

【課題】本発明は、携帯電子機器の内部の検出素子と回路基板との電気的接続のために用いられ、検出素子の配置高さを適切な高さに調整するように検出素子を嵩上げすることで、検出素子の適切な機能を確保し、携帯電子機器の歩留まりを向上可能な嵩上げコネクタ及びその製造方法を提供する。【解決手段】嵩上げコネクタは、複数の導電端子を有し、各導電端子は、検出素子を半田付けするために用いられる第1パッドと、回路基板を半田付けするために用いられる第2パッドとを有し、各第1パッドと各第2パッドとの半田付け面の間の距離が一定であるため、検出素子と回路基板との電気接点間の相対的な距離が一定となる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

携帯電子機器の内部の検出素子と回路基板との電気的接続のために用いられ、前記検出素子の電気接点と前記回路基板の電気接点との間の相対的な距離を第1距離に固定して前記検出素子を前記第1距離嵩上げする嵩上げコネクタであって、前記検出素子に対応する第1外表面と、前記回路基板に対応する、前記第1外表面の反対側の第2外表面とを有するコネクタ本体と、前記コネクタ本体を貫通し、第1パッドと第2パッドとがそれぞれ形成された複数の導電端子と、を含み、前記複数の導電端子の前記第1パッド及び前記第2パッドは、それぞれ折り曲げ成形され、前記第1外表面及び第2外表面から露出し、前記検出素子及び前記回路基板を半田付けすることにより、前記検出素子を前記第1距離嵩上げし、各前記第1パッドと各前記第2パッドとの半田付け面の間の距離が第2距離であり、前記第2距離は、前記第1距離と同じであることを特徴とする嵩上げコネクタ。

IPC (2件)：

H01R 12/71 , H01R 43/00

FI (2件)：

H01R12/71 , H01R43/00 B

Fターム (14件)：

5E051BA08 , 5E051BB02 , 5E123AA01 , 5E123AC23 , 5E123AC25 , 5E123BA07 , 5E123BA10 , 5E123BB01 , 5E123CB22 , 5E123CB31 , 5E123CD01 , 5E123DA05 , 5E123DB11 , 5E123DB25

引用特許：

出願人引用 (5件)

モジュール用コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-222942 出願人：ミツミ電機株式会社
基板接続用コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-361242 出願人：株式会社ザナヴィ・インフォマティクス
端子付電線及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-035811 出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

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審査官引用 (5件)

モジュール用コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-222942 出願人：ミツミ電機株式会社
基板接続用コネクタ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-361242 出願人：株式会社ザナヴィ・インフォマティクス
端子付電線及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2012-035811 出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社

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