特許
J-GLOBAL ID:201803000461010186

リアルタイムの力および膜応力制御を備えた基板支持体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (10件): 田中 伸一郎 ,  弟子丸 健 ,  ▲吉▼田 和彦 ,  大塚 文昭 ,  西島 孝喜 ,  須田 洋之 ,  上杉 浩 ,  近藤 直樹 ,  那須 威夫 ,  鈴木 信彦
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願2018-512877
公開番号(公開出願番号):特表2018-530150
出願日: 2016年08月01日
公開日(公表日): 2018年10月11日
要約:
本明細書に開示された実施形態は、センサアセンブリを有する基板支持体と、センサアセンブリを有する処理チャンバとを含む。一実施形態では、基板支持体がパックを有する。パックは、加工品支持面と、加工品支持面を出るガス孔とを有する。センサアセンブリが、ガス孔内に配置されると共に、加工品支持面に配置された加工品の撓みを示すメトリックを検出するように構成され、このセンサアセンブリは、ガス孔内に位置するときに、ガスがセンサアセンブリを通り越して流れることができるように構成される。
請求項(抜粋):
加工品支持面、および 前記加工品支持面を貫通して形成されたガス孔 を含むパックと、 前記ガス孔内に配置されている、かつ前記加工品支持面に配置された加工品の撓みを示すメトリックを検出するように構成されているセンサアセンブリであって、前記ガス孔内に位置するときに、ガスが前記センサアセンブリを通り越して流れることができるように構成される、センサアセンブリと を備える、基板支持体。
IPC (6件):
H01L 21/683 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/31 ,  H02N 13/00 ,  C23C 16/458
FI (8件):
H01L21/68 N ,  H01L21/302 101G ,  H01L21/302 101B ,  H01L21/205 ,  H01L21/31 F ,  H01L21/31 C ,  H02N13/00 D ,  C23C16/458
Fターム (55件):
4K030CA12 ,  4K030FA01 ,  4K030GA02 ,  4K030HA12 ,  4K030KA39 ,  4K030LA15 ,  5F004BA04 ,  5F004BB13 ,  5F004BB18 ,  5F004BB21 ,  5F004BB22 ,  5F004BB25 ,  5F004BB26 ,  5F004BC08 ,  5F004DB01 ,  5F045AA08 ,  5F045BB11 ,  5F045DP02 ,  5F045EH13 ,  5F045EJ03 ,  5F045EJ09 ,  5F045EK07 ,  5F045EM02 ,  5F045EM04 ,  5F045EM05 ,  5F045EM07 ,  5F045GB04 ,  5F131AA02 ,  5F131BA03 ,  5F131BA04 ,  5F131BA19 ,  5F131BA31 ,  5F131CA06 ,  5F131CA07 ,  5F131CA09 ,  5F131CA15 ,  5F131CA33 ,  5F131CA42 ,  5F131EA05 ,  5F131EB01 ,  5F131EB11 ,  5F131EB14 ,  5F131EB15 ,  5F131EB31 ,  5F131EB54 ,  5F131EB72 ,  5F131EB81 ,  5F131EB82 ,  5F131EB84 ,  5F131KA23 ,  5F131KA42 ,  5F131KA54 ,  5F131KA72 ,  5F131KB12 ,  5F131KB32
引用特許:
審査官引用 (2件)

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