電子部品およびその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：片山修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-229474
公開番号（公開出願番号）：特開2018-085705
出願日： 2016年11月25日
公開日（公表日）： 2018年05月31日
要約：

【課題】バンプと基板との接続の劣化を抑制すること。【解決手段】第1基板10と、前記第1基板の上面に空隙25を挟み下面が対向するように前記第1基板上に実装された第2基板20と、前記第1基板の上面と前記第2基板の下面とを接合し、前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続するバンプ38と、前記第1基板の下面に設けられた端子14と、前記第1基板と前記バンプの少なくとも一部とを貫通し、前記バンプと前記端子とを電気的に接続するビア配線16と、を具備する電子部品。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

第1基板と、前記第1基板の上面に空隙を挟み下面が対向するように前記第1基板上に実装された第2基板と、前記第1基板の上面と前記第2基板の下面とを接合し、前記第1基板と前記第2基板とを電気的に接続するバンプと、前記第1基板の下面に設けられた端子と、前記第1基板と前記バンプの少なくとも一部とを貫通し、前記バンプと前記端子とを電気的に接続するビア配線と、を具備する電子部品。

IPC (8件)：

H03H 9/25 , H03H 9/145 , H03H 3/08 , H03H 9/17 , H03H 9/02 , H03H 3/02 , H01L 21/60 , H01L 23/04

FI (8件)：

H03H9/25 A , H03H9/145 D , H03H3/08 , H03H9/17 F , H03H9/02 G , H03H3/02 B , H01L21/60 311S , H01L23/04 E

Fターム (28件)：

5F044KK16 , 5F044KK19 , 5F044LL00 , 5J097AA24 , 5J097AA30 , 5J097BB11 , 5J097DD24 , 5J097HA02 , 5J097HA04 , 5J097JJ03 , 5J097JJ06 , 5J097JJ09 , 5J097KK09 , 5J097KK10 , 5J108AA07 , 5J108CC04 , 5J108CC11 , 5J108EE03 , 5J108EE07 , 5J108EE13 , 5J108GG03 , 5J108GG07 , 5J108GG18 , 5J108JJ01 , 5J108KK03 , 5J108KK04 , 5J108MM02 , 5J108MM04

引用特許：

審査官引用 (5件)

中空封止素子およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-294377 出願人：株式会社日立メディアエレクトロニクス
電子部品およびモジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願2013-230714 出願人：太陽誘電株式会社
弾性表面波デバイス及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2008-128323 出願人：株式会社日立メディアエレクトロニクス

全件表示

前のページに戻る