特許
J-GLOBAL ID：201803001057450225
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
新樹グローバル・アイピー特許業務法人
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-272147
公開番号（公開出願番号）：特開2015-123499
特許番号：特許第6240497号
出願日： 2013年12月27日
公開日（公表日）： 2015年07月06日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 レーザビームをワークの直線部及び曲線部を含む加工予定ラインに沿って照射して加工を行うレーザ加工装置であって、
加工すべきワークが載置されるワークテーブルと、
レーザビームを出力するレーザビーム出力部と、
前記レーザビーム出力部からのレーザビームを複数のレーザビームに分岐してワーク上に集光させる分岐・集光機構と、
前記分岐・集光機構からの複数のレーザビームを前記加工予定ラインに沿って走査する走査機構と、
を備え、
前記分岐・集光機構は、
前記レーザビーム出力部からのレーザビームが入射され、円偏光を出力する1/4波長板と、
前記1/4波長板から出力される円偏光を2本のレーザビームに分岐するウォラストンプリズムと、
前記ウォラストンプリズムから出力される2本のレーザビームをワーク上に集光させるための集光手段と、
前記ウォラストンプリズムを回転させる回転機構と、
を有し、
前記回転機構は、前記曲線部上では前記曲線部の曲率に応じて前記ウォラストンプリズムを回転させ、
前記走査機構は、前記曲線部に沿って2本のレーザビームが走査されるときには、前記ウォラストンプリズムの入射光中心が2本のレーザビームの集光点を結ぶ弦の中心に一致するように走査する、
レーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/067 ( 200 6.01)
, B23K 26/082 ( 201 4.01)
, B23K 26/064 ( 201 4.01)
B23K 26/067
, B23K 26/082
, B23K 26/064 Z
, B23K 26/064 G
