特許
J-GLOBAL ID：201103091187272261
レーザ光によるライン加工方法およびレーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2010-271448
公開番号（公開出願番号）：特開2011-067873
出願日： 2010年12月06日
公開日（公表日）： 2011年04月07日
要約：
【課題】パルスレーザを用いたライン加工に際して、アスペクト比の高い被加工領域の形成を実現する。【解決手段】被加工物へのライン加工方法が、パルスレーザである第1のレーザ光を加工方向に沿って近接あるいは連接する複数の微小レーザ光群である第2のレーザ光に変換する変換工程と、第2のレーザ光を集光して被加工物に照射しつつ、加工方向に沿って相対走査させることによって表面を加工する加工工程と、を備え、第1のレーザ光が所定の回折格子の回折光が第2のレーザ光であり、第2のレーザ光においては、被照射領域が加工方向において占める第1照射サイズがこれに垂直な第2照射サイズよりも大きく、回折格子と集光手段との間に設けたビームエキスパンド手段によって焦点距離が調整された第2のレーザ光を、照射サイズ比を維持するように集光しつつ走査することによって、第2のレーザ光の被照射領域を加工方向に沿って連続的に変位させる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
レーザ光を照射することによって被加工物に対し所定の加工方向に沿った加工を行うライン加工方法であって、
所定の光源から所定のパルス幅で繰り返し照射されるパルスレーザとして発せられる第1のレーザ光を前記加工方向に沿って近接あるいは連接する複数の微小レーザ光群である第2のレーザ光に変換する変換工程と、
前記第2のレーザ光を所定の集光手段によって前記被加工物の表面近傍に集光したうえで前記被加工物に照射しつつ、所定の走査手段に前記第2のレーザ光を前記加工方向に沿って相対的に走査させることによって、前記表面を加工する加工工程と、
を備え、
前記変換工程においては、前記第1のレーザ光を所定の回折格子に照射することで生じる前記回折格子からの回折光が前記第2のレーザ光であり、前記第2のレーザ光においては、前記被加工物へ照射される際に形成される被照射領域が前記加工方向において占める第1照射サイズが前記加工方向と垂直な方向において占める第2照射サイズよりも大きく、
前記加工工程においては、前記回折格子と前記集光手段との間に設けた第1と第2のエキスパンドレンズからなるビームエキスパンド手段によって焦点距離が調整された前記第2のレーザ光を、前記第1照射サイズと前記第2照射サイズとの比率を維持するように集光しつつ走査を行うことによって、前記第2のレーザ光の被照射領域を前記加工方向に沿って連続的に変位させる、
ことを特徴とするレーザ光によるライン加工方法。
IPC (4件)：
B23K 26/073
, B23K 26/04
, B23K 26/06
, H01L 21/301
B23K26/073
, B23K26/04 C
, B23K26/06 Z
, H01L21/78 B
4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068CA01
, 4E068CA03
, 4E068CA07
, 4E068CA09
, 4E068CA11
, 4E068CC02
, 4E068CD05
, 4E068CD08
, 4E068CE02
, 4E068DA10
