特許
J-GLOBAL ID:201803001136741898

絶縁膜形成用樹脂組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 大谷 保 ,  片岡 誠 ,  佐々木 渉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-212200
公開番号(公開出願番号):特開2018-080327
出願日: 2017年11月01日
公開日(公表日): 2018年05月24日
要約:
【課題】低い誘電正接を示す絶縁膜形成用樹脂組成物、その硬化物、及び絶縁膜を提供する。【解決手段】〔1〕有機金属錯体(AA)と硬化性樹脂(B)とを含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の有機金属錯体(AA)の含有量が5質量%以上である、絶縁膜形成用樹脂組成物、〔2〕〔1〕に記載の絶縁膜形成用樹脂組成物の硬化物、及び〔3〕〔2〕に記載の硬化物を含む、絶縁膜。【選択図】なし
請求項(抜粋):
有機金属錯体(AA)と、硬化性樹脂(B)とを含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の有機金属錯体(AA)の含有量が5質量%以上である、絶縁膜形成用樹脂組成物。
IPC (7件):
C08L 101/00 ,  C08K 5/56 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/36 ,  H01B 3/30 ,  H01B 3/40 ,  H01L 21/312
FI (7件):
C08L101/00 ,  C08K5/56 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  H01B3/30 N ,  H01B3/40 C ,  H01L21/312 A
Fターム (24件):
4J002AA021 ,  4J002CD001 ,  4J002DJ017 ,  4J002EZ006 ,  4J002FD017 ,  5F058AA10 ,  5F058AC01 ,  5F058AC06 ,  5F058AD01 ,  5F058AG01 ,  5F058AG09 ,  5F058AH02 ,  5F058AH10 ,  5G305AA07 ,  5G305AB10 ,  5G305BA18 ,  5G305CA12 ,  5G305CA15 ,  5G305CA20 ,  5G305CA27 ,  5G305CB08 ,  5G305CB11 ,  5G305CC01 ,  5G305CD08
引用特許:
審査官引用 (7件)
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