特許
J-GLOBAL ID:201803001136741898
絶縁膜形成用樹脂組成物
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (3件):
大谷 保
, 片岡 誠
, 佐々木 渉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2017-212200
公開番号(公開出願番号):特開2018-080327
出願日: 2017年11月01日
公開日(公表日): 2018年05月24日
要約:
【課題】低い誘電正接を示す絶縁膜形成用樹脂組成物、その硬化物、及び絶縁膜を提供する。【解決手段】〔1〕有機金属錯体(AA)と硬化性樹脂(B)とを含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の有機金属錯体(AA)の含有量が5質量%以上である、絶縁膜形成用樹脂組成物、〔2〕〔1〕に記載の絶縁膜形成用樹脂組成物の硬化物、及び〔3〕〔2〕に記載の硬化物を含む、絶縁膜。【選択図】なし
請求項(抜粋):
有機金属錯体(AA)と、硬化性樹脂(B)とを含有する樹脂組成物であって、当該樹脂組成物中の有機金属錯体(AA)の含有量が5質量%以上である、絶縁膜形成用樹脂組成物。
IPC (7件):
C08L 101/00
, C08K 5/56
, C08L 63/00
, C08K 3/36
, H01B 3/30
, H01B 3/40
, H01L 21/312
FI (7件):
C08L101/00
, C08K5/56
, C08L63/00
, C08K3/36
, H01B3/30 N
, H01B3/40 C
, H01L21/312 A
Fターム (24件):
4J002AA021
, 4J002CD001
, 4J002DJ017
, 4J002EZ006
, 4J002FD017
, 5F058AA10
, 5F058AC01
, 5F058AC06
, 5F058AD01
, 5F058AG01
, 5F058AG09
, 5F058AH02
, 5F058AH10
, 5G305AA07
, 5G305AB10
, 5G305BA18
, 5G305CA12
, 5G305CA15
, 5G305CA20
, 5G305CA27
, 5G305CB08
, 5G305CB11
, 5G305CC01
, 5G305CD08
引用特許:
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