特許
J-GLOBAL ID：201803001588758445

エポキシ樹脂組成物、プリプレグ、金属張積層板及びプリント配線板

発明者：
頓部 李歩子

頓部 李歩子 について

, 
元部 英次

元部 英次 について


出願人/特許権者：
パナソニックIPマネジメント株式会社

パナソニックIPマネジメント株式会社 について


代理人 (4件)： 特許業務法人北斗特許事務所 ,  西川 惠清 ,  水尻 勝久 ,  竹尾 由重
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2016-137135
公開番号（公開出願番号）：特開2018-009065
出願日： 2016年07月11日
公開日（公表日）： 2018年01月18日
要約：
【課題】高温環境下に曝されても、金ワイヤーとアルミパッド部とのワイヤーボンディングの接合信頼性に優れる半導体装置とすることができるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を必須成分とし、硬化後のブタノール含有量が、ガスクロマトグラフィー質量(GC-MS)分析法にて測定検出限界未満であり、硬化後の塩素含有量が900ppm以下、且つ、硬化後の臭素含有量が900ppm以下である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂、硬化剤及び硬化促進剤を含む有機成分を含有し、 硬化後のブタノール含有量が、ガスクロマトグラフィー質量(GC-MS)分析法にて測定検出限界未満であり、硬化後の塩素含有量が900ppm以下、且つ、硬化後の臭素含有量が900ppm以下であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/20 ,  C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C08J 5/10 ,  H05K 1/03 ,  H01L 23/14
FI (6件)：
C08G59/20 ,  C08L63/00 C ,  C08K3/00 ,  C08J5/10 ,  H05K1/03 610L ,  H01L23/14 R
Fターム (54件)：
4F072AA04 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD15 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AD29 ,  4F072AE01 ,  4F072AF03 ,  4F072AF06 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AK05 ,  4F072AK14 ,  4F072AL13 ,  4J002CC032 ,  4J002CD031 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD071 ,  4J002DE076 ,  4J002DE146 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ036 ,  4J002DJ046 ,  4J002DJ056 ,  4J002FD016 ,  4J002FD142 ,  4J002GQ05 ,  4J036AB07 ,  4J036AC01 ,  4J036AC02 ,  4J036AC03 ,  4J036AD07 ,  4J036AD08 ,  4J036AD21 ,  4J036AE05 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF15 ,  4J036AF16 ,  4J036AF19 ,  4J036DB05 ,  4J036DB15 ,  4J036DC02 ,  4J036DC31 ,  4J036DC40 ,  4J036FA03 ,  4J036FA05 ,  4J036JA08
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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